[发明专利]一种用于表面声波滤波器的具有背面金属层的晶圆及其制造方法在审
| 申请号： | 202011190457.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112397569A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 左玉财;张江浩;冉忠堂;许欣;宋晓辉 | 申请（专利权）人： | 广东广纳芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任曼怡;黄嵩泉 |
| 地址： | 510700 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 表面 声波 滤波器 具有 背面 金属 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造用于表面声波滤波器的具有背面金属层的晶圆的方法，所述方法包括：
获取透明晶圆；
对所述透明晶圆进行清洗；
在所述透明晶圆的正面涂覆光刻胶；
在所述透明晶圆的背面镀金属膜；以及
剥离在所述透明晶圆的所述正面涂覆的所述光刻胶，以制成所述具有背面金属层的晶圆，
其中，所述金属膜在利用所述具有背面金属层的晶圆完成相应操作之后被去除。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述金属膜的厚度为50纳米至200纳米。
3.如权利要求1所述的方法，其中，所述金属膜采用钛或镍制成。
4.如权利要求1所述的方法，其中，在所述透明晶圆的背面镀金属膜采用蒸镀或磁控溅射来实现。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述金属膜被去除通过反应离子刻蚀或感应耦合电浆刻蚀来实现。
6.一种用于表面声波滤波器的具有背面金属层的晶圆，所述具有背面金属层的晶圆包括：
透明晶圆；以及
背面金属层，所述背面金属层通过在所述透明晶圆的背面镀金属膜来形成，
其中，所述背面金属层在利用所述具有背面金属层的晶圆完成相应操作之后被去除。
7.如权利要求6所述的具有背面金属层的晶圆，其中，所述金属膜的厚度为50纳米至200纳米。
8.如权利要求6所述的具有背面金属层的晶圆，其中，所述金属膜采用钛或镍制成。
9.如权利要求6所述的具有背面金属层的晶圆，其中，在所述透明晶圆的背面镀金属膜采用蒸镀或磁控溅射来实现。
10.如权利要求6所述的具有背面金属层的晶圆，其中，所述金属膜被去除通过反应离子刻蚀或感应耦合电浆刻蚀来实现。
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