[发明专利]一种软板PCB包胶机在审

专利信息
申请号: 202011192769.X 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112437540A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 杨健;何茂水 申请(专利权)人: 惠州市成泰自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 郝丽娜
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 包胶机
【说明书】:

发明涉及一种软板PCB包胶机,属于线路板领域,其包括机架和依次设置于所述机架上的上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构、下料机构以及依次经过所述上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构和下料机构的输送机构,其特征在于,所述包胶机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一包胶机和第二包胶机,所述上PIN机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一上PIN机和第二上PIN机。本发明可有效提高生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板领域,特别涉及一种软板PCB包胶机。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称软板。它具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性。随着电子产品的大众化,柔性电路板的需求也日渐趋增。

包胶、上PIN是属于FPC钻孔之前的两道工艺流程,主要是通过美纹胶和PIN针将木板、FPC及酚醛板按顺序堆成一叠。目前,此工艺主要通过半自动设备,人工手动作业来完成。它主要操作流程为:裁板机裁料→人工手动叠料→人工在半自动设备上包胶→人工在半自动设备上上PIN→人工收集整理运到下一工序。现在的包胶工艺,其劳力成本高,精度难以保证且生产效率低下。

发明内容

基于此,有必要提供一种软板PCB包胶机,包括机架和依次设置于所述机架上的上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构、下料机构以及依次经过所述上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构和下料机构的输送机构,其特征在于,所述包胶机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一包胶机和第二包胶机,所述上PIN机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一上PIN机和第二上PIN机。

本发明中,上料机构用于承接来自上一工序的裁板机的铜板以及用于存放作为底板和盖板的木板和酚醛板。

本发明的工作过程为:首先上料机构承接来自上一工序的裁板机的铜板,然后输送机构将上料机构上的铜板、木板和酚醛板输送至叠板机构,然后底板机构按照从下至上依次为木板、铜板、酚醛板的顺序进行叠板操作,然后输送机构将叠好的板输送至包胶机构进行包胶,包胶完成后,输送机构再将包胶好的板输送至上PIN机构进行上PIN针的操作,最后下料机构对上PIN完成的板进行下料。

其中,输送机构的两侧分别设置有第一包胶机和第二包胶机,因此本发明能对于输送机构上的叠板的板的两侧同时进行包胶处理,可以极大地提升本发明的包胶效率,同样的,输送机构的相对的两侧分别设置有第一上PIN机和第二上PIN机,本申请能对位于输送机构上的完成包胶的板的相对的两侧同时机型上PIN针的操作,能极大地提升本发明的上PIN效率,从而有效提成本发明的生产效率。

进一步的,所述上料机构包括设置于所述机架的前端的承接板以及设置于所述叠板机构的左右两侧的第一置物架和第二置物架,所述承接板的前端通过第一转轴可转动地设置于所述机架,所述承接板的后端通过伸缩气缸设置于所述机架,所述伸缩气缸的两端分别与所述承接板和机架枢接,所述第一转轴垂直所述输送机构的输送方向设置,所述承接板的后端设置有挡板。

其中,承接板用于承接来自上一工序的裁板机的铜板,承接时,承接板呈后端低于前端的倾斜状,裁板机的出料机构将铜板输送至承接板上,然后铜板会在承接板上下滑与挡板相抵,然后承接板在伸缩气缸的驱动下运动至保持水平,此时铜板在承接板上的位置固定,输送机构可以精确地将其上的铜板输送至叠板结构上,保证输送机构在上料机构和叠板机构之间对于铜板的移送的精确度。

其中,还可以在承接板上设置归中机构,用以将承接板上的铜板移动至承接板上沿着输送机构的输送方向的中心处,以进一步地提高移送精度。

其中,归中机构包括沿着所述输送机构的输送方向的垂直方向开设于所述承接板上的至少两个调节槽,调节槽的左右两端均设置有挡片,所述挡片通过驱动机构设置于承接板用以将铜板向承接板的中部推动,完成铜板的归中操作。

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