[发明专利]一种电路板元件焊接用模具在审
| 申请号： | 202011194563.0 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112276284A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 柯杰 | 申请（专利权）人： | 昆山科速达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 元件 焊接 模具 | ||
1.一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，包括底座，所述的底座承载整个模具；所述的底座上设置有磁性钢片，所述的磁性钢片位于所述的底座的上方，位置与待焊接电路板相对应；
所述的磁性钢片上设置有定位凸台，所述的定位凸台位于所述的磁性钢片的表面，与所述的磁性钢片固定连接，沿所述的磁性钢片表面向下延伸，对应电路板上的焊接元件。
2.根据权利要求1所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的底座采用黑电木制成。
3.根据权利要求1所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的底座上设置有定位孔，所述的定位孔深入所述的底座，与待焊接的电路板上的装配孔，定位待焊接的电路板。
4.根据权利要求3所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的定位孔设置有多个，对称分布在所述的底座上。
5.根据权利要求1所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的磁性钢片上设置有装配孔，位置与所述的底座或者待焊接的电路板相对应。
6.根据权利要求1所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的底座上还设置有压块，位于所述的磁性钢片的侧边上，用于安装压紧所述的磁性钢片。
7.根据权利要求6所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的压块设置不少于两个，对角分布在所述的磁性钢片的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的磁性钢片上还设置有压槽，所述的压槽对应焊接设备的压紧柱，分布在所述的磁性钢片的上表面。
9.根据权利要求8所述的一种电路板元件焊接用模具，其特征在于，所述的压槽设置有多个，均匀分布在所述的磁性钢片的上表面。
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