[发明专利]低平坦度晶圆激光加工吸附装置及其方法

权利要求书

1.一种低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，其包括如下步骤：

(1)将低平坦度的晶圆放置在设有加热装置的吸盘上；

(2)打开真空发生器，通过吸盘对晶圆进行吸附，同时加热装置进行发热，将吸盘上所吸附的晶圆加热至目标温度，使得晶圆在受到局部加工时内应力不会被急剧释放；

(3)通过激光对吸盘上所吸附的低平坦度晶圆进行加工；

(4)激光加工完毕，通过气体吹扫将低平坦度晶圆降温至室温；

(5)关闭真空发生器，吸盘松开低平坦度晶圆。

2.根据权利要求1所述的低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，所述步骤(4)中的吸盘通过冷却器加速冷却。

3.根据权利要求1所述的低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，所述吸盘由耐高温材料制成。

4.根据权利要求1所述的低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，所述气体为惰性气体。

5.根据权利要求1所述的低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，所述加热装置为电阻丝、感应加热线圈或红外加热装置。

6.根据权利要求1所述的低平坦度晶圆激光加工吸附方法，其特征在于，所述目标温度高于300℃，但低于所吸附的晶圆的材料性能退化温度。

7.一种低平坦度晶圆激光加工吸附装置，其特征在于，其包括

吸盘，该吸盘设有加热装置，用于对晶圆进行吸附和加热；

气体吹扫装置，用于对激光加工后的晶圆进行气体吹扫降温；

真空发生器，用于连接吸盘，使吸盘产生负压吸附晶圆；

电源，用于为加热装置提供电能。

8.根据权利要求7所述的低平坦度晶圆激光加工吸附装置，其特征在于，所述吸盘为石墨吸盘，该石墨吸盘内嵌有加热装置。

9.根据权利要求7所述的低平坦度晶圆激光加工吸附装置，其特征在于，所述吸盘的底面设有冷却器。

10.根据权利要求7所述的低平坦度晶圆激光加工吸附装置，其特征在于，所述气体吹扫装置的出风嘴位于吸盘的一侧位置，且朝向该吸盘所吸附的晶圆。