[发明专利]一种石英晶片倒边加工方法

权利要求书

1.一种石英晶片倒边加工方法，其特征是，所述方法采用倒边机驱动波纹筒偏心运转的模式，通过波纹筒（2）中磨料与石英晶片（1）的相对运动，实现对石英晶片（1）边缘部位的修磨，具体操作步骤如下：

a、选用内壁波纹槽圆弧面半径尺寸渐变的波纹筒（2），所述波纹槽（2-1）为一组平行设置的环状圆弧面凹槽或螺旋状圆弧面凹槽，在其内腔中填充设定量的磨料和待修磨的石英晶片，然后将波纹筒安装在倒边机的旋转舱中，使波纹筒中心轴线（Ⅰ）与倒边机旋转舱旋转轴的轴线（Ⅱ）呈15º夹角，圆弧面半径尺寸较小的波纹槽一端位置高于圆弧面半径尺寸较大的波纹槽一端；

b、启动倒边机设备，由高速运转的倒边机设备带动波纹筒（2）以偏心状态运转，在自身重力、旋转离心力和筒壁反作用力的共同作用下，石英晶片（1）在波纹筒中翻腾旋转，使石英晶片（1）与在波纹筒（2）波纹槽不同半径尺寸圆弧面中聚集的磨料相对运行，通过磨料的不同分布型式对石英晶片（1）一侧边缘均匀修磨；

c、控制倒边机设备旋转轴反向运转，使石英晶片（1）与在波纹筒（2）波纹槽不同半径尺寸圆弧面中聚集的磨料相对运行，通过磨料的不同分布型式对石英晶片（1）另一侧边缘均匀修磨；

d、重复步骤b和步骤c至设定次数，将石英晶片（1）从波纹筒（2）中取出，完成石英晶片的倒边加工。

2.根据权利要求1所述的石英晶片倒边加工方法，其特征是，在所述步骤a中，选用的磨料为1000#SiC，磨料填充量为4.9～6.6g，待修磨的石英晶片（1）装筒量为4500～5000片。

3.根据权利要求2所述的石英晶片倒边加工方法，其特征是，在所述步骤b中，控制倒边机设备旋转轴的转速为235转/分。

4.根据权利要求1或2或3所述的石英晶片倒边加工方法，其特征是，所述步骤b和步骤c的运转时间间隔为2～5分钟。