[发明专利]一种芯片加工用锡膏检测装置

权利要求书

1.一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：包括，

基台组件(100)，包括检测台(101)，所述检测台(101)顶面设有操作面板(102)，且所述检测台(101)内腔开设有检测腔(103)，所述检测腔(103)内腔底部设有承载台(104)，且所述检测腔(103)表面设有遮光带(105)；

承载组件(200)，所述填充组件(300)设于检测腔(103)内腔，且所述填充组件(300)包括弧顶盖(201)，所述弧顶盖(201)下方设有与其活动抵接的组接底罩(202)，所述组接底罩(202)由多个弧形支罩构成，且所述组接底罩(202)与弧顶盖(201)组成中空球形结构；

填充组件(300)，所述填充组件(300)设于组接底罩(202)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述弧顶盖(201)上固定插接有定位杆(203)，所述定位杆(203)外壁活动套设有活动环(204)，所述活动环(204)通过与弧形支罩数量适配且与其铰接的联动杆(205)与组接底罩(202)传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述定位杆(203)底端固定连接有支架(206)，所述支架(206)底端固定连接基板(207)，所述基板(207)呈弧形结构，且所述基板(207)上活动嵌设有钢珠(208)，所述组接底罩(202)底端与基板(207)活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述填充组件(300)包括与一端与基板(207)活动连接的抹平板(301)，所述抹平板(301)一端与组接底罩(202)端部共轴设置，且所述抹平板(301)另一端与导向板(302)活动连接，所述抹平板(301)与导向板(302)连接端设有驱动杆(303)，所述驱动杆(303)与组接底罩(202)侧壁活动连接，所述导向板(302)上开设有滑槽，所述抹平板(301)端部设有一体成型的滑块。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述导向板(302)一端与水平设置的固定杆(304)一端连接，所述固定杆(304)另一端与支架(206)固定连接，所述组接底罩(202)的弧形支罩表面等距设有出料嘴(305)，所述出料嘴(305)与弧形支罩内腔的容纳腔(306)连接，所述容纳腔(306)通过导料管(307)与料筒(308)连接，所述料筒(308)套设于定位杆(203)上，且所述料筒(308)内腔设有与活动环(204)固定连接的压料块。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述支架(206)侧壁设有光源发射器一(2061)，所述组接底罩(202)的对应的弧形支罩表面开设有透光口(2062)。

7.根据权利要求5所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述定位杆(203)顶端与移动组件(400)连接，所述移动组件(400)包括与定位杆(203)顶端连接的安装块(401)，所述安装块(401)活动设于纵向导轨(402)上，所述纵向导轨(402)两端活动设于横向导轨(403)上，所述安装块(401)顶端设有驱动电机(404)，所述纵向导轨(402)和横向导轨(403)均为电性导轨。

8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述移动组件(400)左侧设有光源检测组件(500)，所述光源检测组件(500)包括开设于检测台(101)内腔的安装腔(501)，所述安装腔(501)内腔顶部设有光源发射器二(502)，所述光源发射器二(502)下方设有反光板(503)，所述反光板(503)设于遮光箱(504)内腔，所述遮光箱(504)通过滑板(505)与安装腔(501)内壁滑动连接，且所述遮光箱(504)底部设有凸轮(506)，所述凸轮(506)通过转动机构(507)驱动。

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述反光板(503)为直角三角形结构，所述遮光箱(504)顶面和右侧壁均开设有透光孔，且所述遮光箱(504)右端贯穿伸入至检测腔(103)内。