[发明专利]MEMS麦克风

说明书

本申请公开了一种MEMS麦克风，MEMS麦克风包括：电路板，所述电路板设于主板，所述电路板的第一侧与所述主板连接；金属壳，所述金属壳设于所述电路板的第二侧，且与所述电路板连接；芯片，所述芯片设于所述电路板的第二侧，且位于所述金属壳内；至少一个连接板，所述连接板具有折叠状态和展开状态，在折叠状态的情况下，连接板设于金属壳上；在展开状态的情况下，连接板的第一端与所述金属壳连接，所述连接板的第二端与所述主板连接。本申请通过在金属壳和主板之间设置连接板，在连接板处于展开状态的情况下，能够增加金属壳和主板之间的接触面积，提高金属壳与主板之间的连接牢固性。

技术领域

本申请属于麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

在手机技术领域，普遍使用MEMS麦克风(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)，在MEMS麦克风的内部包含MEMS芯片与ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)两个芯片，两个芯片贴装在PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)的表面。

目前随着赋予给手机的功能越来越多，同时为了满足5G技术中需要增加天线的需求，手机内部空间日趋紧张。因此，MEMS麦克风的封装尺寸也同样趋向小型化，以节省空间。

在现有技术的MEMS麦克风中，在电路板的上方设有金属壳，在金属壳内设有芯片。在电路板的下方设有主板，在电路板和主板之间设有多个焊盘，通过焊盘实现电路板和主板之间的装配。金属壳的下端的外壳固定点与电路板连接。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：封装小型化的MEMS麦克风，焊盘面积也会同时缩小。例如封装面积从3.5×2.65减小为2.75×1.85时，焊盘面积会减小40％。由于剥离力与焊盘面积成正比，故相比大封装的产品，小封装产品在受到外力冲击时，更容易出现焊盘剥离(脱落)的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种MEMS麦克风，能够解决金属壳和主板之间的焊盘面积小的焊盘易脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种MEMS麦克风，包括：电路板，所述电路板设于主板，所述电路板的第一侧与所述主板连接；金属壳，所述金属壳设于所述电路板的第二侧，且与所述电路板连接；芯片，所述芯片设于所述电路板的所述第二侧，且位于所述金属壳内；至少一个连接板，所述连接板具有折叠状态和展开状态，在所述折叠状态的情况下，所述连接板设于所述金属壳上；在所述展开状态的情况下，所述连接板的第一端与所述金属壳连接，所述连接板的第二端与所述主板连接。

在本申请的实施例中，通过连接板增加金属壳与主板之间的连接面积，避免了现有的小型化MEMS麦克风的封装过程中，由于金属壳和主板之间的焊盘面积缩小导致的焊盘易脱落的问题。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的MEMS麦克风的局部内部结构示意图；

图2是根据本发明一个实施例的MEMS麦克风的金属壳和连接板的装配示意图；

图3是根据本发明一个实施例的MEMS麦克风的连接板位于折叠状态的示意图；

图4是根据本发明一个实施例的MEMS麦克风的连接板位于折叠状态时，电路板和主板的装配示意图；

图5是根据本发明另一个实施例的MEMS麦克风的金属壳和连接板的装配示意图；

图6是根据本发明另一个实施例的MEMS麦克风的连接板位于折叠状态的示意图；