[发明专利]铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片

权利要求书

1.一种铜焊膏，其特征在于，包括如下质量百分比的各组分：

复合铜浆料：95％至99.8％；

导电导热碳基材料：0.2％至5％。

2.根据权利要求1所述的铜焊膏，其特征在于，所述复合铜浆料包括复合铜粉末和有机溶剂，所述复合铜粉末与所述有机溶剂的质量比为6：4至8：2。

3.根据权利要求2所述的铜焊膏，其特征在于，所述复合铜粉末包括如下质量百分比的各组分：

纳米铜颗粒：3％至25％；

亚微米铜颗粒：12％至45％；

微米铜颗粒：30％至85％；

其中，所述纳米铜颗粒的粒径为3nm至100nm，所述亚微米铜颗粒的粒径为0.1um至1um，所述微米铜颗粒的粒径为1um至8um。

4.根据权利要求2所述的铜焊膏，其特征在于，所述有机溶剂包括如下质量百分比的各组分：

分散剂：10％至30％；

粘结剂：65％至85％；

增稠剂：5％至15％。

5.根据权利要求4所述的铜焊膏，其特征在于，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚丙烯酸钠、硬脂酸、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、聚丙烯酰胺、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种的混合物；和/或

所述粘结剂选自异丙醇、正丁醇、乙醇、乙二醇、二乙二醇丁醚、松油醇中的一种或几种的混合物；和/或

所述增稠剂选自聚乙烯醇、环氧树脂、纤维素衍生物、酚醛树脂、松香树脂、乙基纤维素、硝化纤维素、聚异丁烯、丁醛树脂中的一种或者几种的混合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的铜焊膏，其特征在于，所述导电导热碳基材料选自羧基化多壁碳纳米管、氨基化多壁碳纳米管、氟化碳纳米管、氮掺杂多壁碳纳米管、包镍多壁碳纳米管、氧化石墨烯、羧基化石墨烯、氨基化石墨烯、巯基化石墨烯中的一种或几种的混合物。

7.一种铜焊膏制备方法，用于制备如权利要求1至6中任一项所述的铜焊膏，其特征在于，所述铜焊膏制备方法包括：

对铜粉末进行混合，制备出复合铜浆料；

将导电导热碳基材料加入到所述复合铜浆料中，制备出铜焊膏，所述铜焊膏包括如下质量百分比的各组分：复合铜浆料：95％至99.8％；导电导热碳基材料：0.2％至5％。

8.根据权利要求7所述的铜焊膏制备方法，其特征在于，所述对铜粉末进行混合，制备出复合铜浆料，具体包括：

对所述铜粉末进行混合，得到复合铜粉末；

去除所述复合铜粉末表面的氧化物；

将所述复合铜粉末与有机溶剂按照质量比为6：4至8：2的比例混合，制备出所述复合铜浆料。

9.根据权利要求8所述的铜焊膏制备方法，其特征在于，所述去除所述复合铜粉末表面的氧化物，具体包括：

将所述复合铜粉末放入含有2.5wt％至5wt％的有机酸的乙醇溶液中进行超声处理；

对经过所述超声处理的所述复合铜粉末进行离心分离、清洗和干燥。

10.一种芯片，其特征在于，包括：

芯片本体；

基板；

焊膏层，设于所述芯片本体与所述基板之间，用于将所述芯片本体连接于所述基板上；

其中，所述焊膏层包括如权利要求1至6中任一项所述的铜焊膏。