[发明专利]一种模块化薄片式热流辨识装置及测量方法有效
申请号: | 202011196630.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112577639B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 王丽燕;崔占中;陈伟华;杨红亮;曹占伟;周禹;季妮芝;迟蓬涛;高扬;张晗翌;赵爱红;徐聪 | 申请(专利权)人: | 北京临近空间飞行器系统工程研究所 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K7/02;G01K1/14 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张辉 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 薄片 热流 辨识 装置 测量方法 | ||
1.一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:包括敏感片(1)、敏感片安装头(2)、前壳体(3)、安装连接法兰(4)、安装定位螺母(5)、后壳体(6)、底盖(7)、格兰头(8)、电缆(9)、接插件(10)和热偶(11);
敏感片安装头(2)为柱状结构,中心开有前后贯通的空腔,热偶(11)从所述空腔后端穿入,热偶(11)前端与敏感片(1)采用贮能焊接方式连接,敏感片(1)位于敏感片安装头(2)前端,且与敏感片安装头(2)采用周边全焊方式焊接;前壳体(3)采用螺纹方式连接在敏感片安装头(2)外侧,敏感片安装头(2)与前壳体(3)安装到位后,在前壳体(3)的柱面上采用销钉将敏感片安装头(2)和前壳体(3)相对位置固定;
后壳体(6)内外侧周向均设计有螺纹,依次将安装定位螺母(5)和安装连接法兰(4)螺纹安装到后壳体(6)外侧,后壳体(6)与敏感片安装头(2)螺接后与前壳体(3)对接到位;电缆(9)一端与热偶(11)后端锡焊连接;底盖(7)与后壳体(6)采用螺钉连接,格兰头(8)螺接在底盖(7)后端,电缆(9)另一端穿过底盖(7)和格兰头(8)后,与接插件(10)锡焊连接;
热偶(11)采用两对热偶实现,与敏感片(1)焊接时,其中一对热偶丝的焊接位置位于敏感片(1)的中心位置,另一对热偶丝的焊接位置位于敏感片安装头(2)空腔前端柱状结构边缘处;焊接后对热偶(11)进行耐高温绝缘处理,敏感片(1)为铂金材料。
2.根据权利要求1所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:敏感片安装头(2)的空腔为台阶形柱状结构,前端柱状结构的直径大于后端柱状结构的直径。
3.根据权利要求2所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:敏感片安装头(2)对应前端柱状结构处的壁厚为1mm。
4.根据权利要求1所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:热偶(11)为裸丝直径0.18mm-0.25mm的K型热电偶丝。
5.根据权利要求1所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:组装到位后,敏感片(1)与前壳体(3)表面齐平,或敏感片(1)相对前壳体(3)表面存在一定凹陷,凹陷量不大于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:组装到位后,敏感片(1)与前壳体(3)之间存在径向间隙,且所述径向间隙不大于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:,敏感片安装头(2)、前壳体(3)、安装连接法兰(4)、安装定位螺母(5)、后壳体(6)、底盖(7)和格兰头(8)均为耐高温金属材料1Cr18Ni9Ti,电缆(9)为抗电磁干扰电缆。
8.根据权利要求7所述的一种模块化薄片式热流辨识装置,其特征在于:电缆(9)为2芯或2芯以上电缆,耐温150℃,外径2.5mm~3mm,具有抗电磁屏蔽层,长度500mm~510mm。
9.权利要求1-8任一项所述一种模块化薄片式热流辨识装置的测量方法,其特征在于,包括如下步骤:
使用时在飞行器上制孔,孔径与热流辨识装置外径相匹配;
将热流辨识装置自舱内安装于飞行器的孔中,通过旋转连接法兰(4),调节热流辨识装置与飞行器外表面的相对位置,当敏感片(1)外表面与飞行器外表面齐平时,旋紧安装定位螺母(5),同时通过螺钉将连接法兰(4)固定在飞行器上,飞行器上的孔与热流辨识装置间隙使用耐高温硅橡胶封堵;
飞行器飞行时,表面受到气动加热作用,敏感片(1)将外表面热流传导至敏感片(1)底部,热偶(11)测得敏感片(1)底部温度,通过电缆和接插件传输至采集端,经后期处理计算获得飞行器表面热流。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京临近空间飞行器系统工程研究所,未经北京临近空间飞行器系统工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011196630.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。