[发明专利]一种LED芯片的封装机构

说明书

本发明公开了一种LED芯片的封装机构，包括工作台、LED支架、横向驱动箱和纵向驱动箱，所述工作台的顶部与横向驱动箱的底部固定连接，所述横向驱动箱内腔的左侧固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有驱动块，所述驱动块的顶部贯穿横向驱动箱并延伸至横向驱动箱的顶部，本发明涉及芯片封装技术领域。该LED芯片的封装机构，无需人工一个个将LED芯片放入到LED支架内部的碗口，整体自动化程度高，大大的提高了整体的封装效率，节约了生产者的时间，且封装后可将LED芯片与LED支架内部碗口的银胶进行一定的挤压，保证了LED芯片封装的质量，增加了使用者的经济效益，能够对LED支架进行很好固定。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种LED芯片的封装机构。

背景技术

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在LED芯片封装的过程中，首先要确定支架的类型和型号，一般是采用TOP支架和PCB板支架，确定支架后，在支架里点一些胶水来固定芯片，即点胶；然后将芯片固定到相应的支架上，也就是固晶片。固晶后烘烤，然后开始焊线，注意正负极性正确，防止虚焊；焊线完成后进入封胶站；之后进行切割，PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现。现有的LED芯片的封装机构使用广泛，但还是存在着一些问题。

传统的LED芯片的封装机构，需要人工一个个将LED芯片放入到LED支架内部的碗口，整体的自动化程度不是很高，且人工操作存在很多的问题，因为LED芯片本身较小，容易安装不到位，大大的降低了整体的封装效率，且封装后可将LED芯片与LED支架内部碗口的银胶只是单纯的接触，难以保证LED芯片封装的质量，减少了使用者的经济效益。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED芯片的封装机构，解决了LED芯片的封装机构整体效果不是很好的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED芯片的封装机构，包括工作台、LED支架、横向驱动箱和纵向驱动箱，所述工作台的顶部与横向驱动箱的底部固定连接，所述横向驱动箱内腔的左侧固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有驱动块，所述驱动块的顶部贯穿横向驱动箱并延伸至横向驱动箱的顶部，并且驱动块延伸至横向驱动箱顶部的表面与纵向驱动箱的底部固定连接，所述纵向驱动箱内腔的顶部固定连接有第二电动伸缩杆，并且第二电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的一侧贯穿纵向驱动箱并延伸至纵向驱动箱的外部，并且固定板延伸至纵向驱动箱外部的表面固定连接有倒料框，所述倒料框的内壁固定连接有隔板，所述倒料框的顶部固定连接有固定箱，并且固定箱内腔的右侧通过支撑板固定连接有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有齿轮，所述固定箱内腔的顶部和底部之间固定连接有导轨，并且导轨的内部通过滑块滑动连接有齿牙板，所述齿牙板的一侧与齿轮的一侧啮合，所述齿牙板的顶部贯穿固定箱并延伸至固定箱的顶部，并且齿牙板延伸至固定箱顶部的表面固定连接有曲形板，所述曲形板的底部固定连接有连接板，并且连接板的底部固定连接有压杆。

优选的，所述倒料框的内部固定连接有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的输出端贯穿倒料框并延伸至倒料框的外部，并且第三电动伸缩杆延伸至倒料框外部的一端固定连接有盖板。

优选的，所述隔板的数量为七个，且相邻两个隔板之间间距相同。

优选的，所述固定板的另一侧固定连接有滚轮，并且滚轮的表面与纵向驱动箱的内壁滑动连接。