[发明专利]高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法、电子设备、存储介质

权利要求书

1.高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取高压开关柜信息，获取高压开关柜的结构和材料参数；

建立仿真模型，根据所述高压开关柜的结构和材料参数建立三维热仿真模型；

设置边界条件，将所述高压开关柜的结构和材料参数以及在线的温度和电流的监测数据作为所述三维热仿真模型的边界条件；

设置环境参数，设置所述高压开关柜的温度场的环境参数；

模型仿真，将所述边界条件和所述环境参数耦合到所述三维热仿真模型中进行仿真计算，输出仿真计算结果。

2.如权利要求1所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：所述高压开关柜结构和材料参数，包括所述高压开关柜内各结构的几何尺寸、几何形状、风机、加热器参数和主要热源参数。

3.如权利要求2所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：所述主要热源包括一次导体和一次电气连接点，所述主要热源参数包括高压一次导体的电阻值、高压一次导体的几何尺寸、一次电气连接点的额定功率和一次电气连接点的接触电阻值，所述风机的参数包括风机进出风口的空气流量和风机进出风口的开口面积，所述加热器参数为加热器的额定热功率。

4.如权利要求2所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：所述边界条件包括风机的进出风口风速、柜体环境温度、柜体环境大气压力、重力加速度参数。

5.如权利要求2所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：所述建立仿真模型步骤包括：

建立开关柜单体模型，根据所述高压开关柜的结构和材料参数建立高压开关柜单体模型；

生成集总热源模型，将所述高压开关柜单体模型简化为集总热源模型。

6.如权利要求5所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：所述生成集总热源模型步骤具体为保留并简化所述高压开关柜的几何尺寸和几何形状，保留并简化所述高压开关柜内风机进出风口的几何尺寸和几何形状、风机功率、加热器额定热功率，保留并简化主要热源的几何尺寸和几何形状，保留所述主要热源参数。

7.如权利要求5所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：还包括校准仿真模型，根据正常柜体的实验数据，将所述仿真计算结果与实际测量值进行比对，并校正所述高压开关柜单体模型的热物性参数；根据校正后的所述高压开关柜单体模型的热物性参数，校正所述集总热源模型并重新输出仿真计算结果。

8.如权利要求1所述的高压开关柜非介入测温诊断的热仿真分析方法，其特征在于：还包括诊断热仿真结果，通过柜内集总热源温度仿真计算结果与温度限值对比，做出开关柜内部局部温升过热状态的诊断；通过柜体外表温度仿真计算结果与柜体外表实际测量值进行对比，做出开关柜整体故障状态的诊断。

9.一种电子设备，其特征在于包括：处理器；存储器；以及程序，其中所述程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由处理器执行，所述程序包括用于执行权利要求1-8任意一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行如权利要求1-8任意一项所述的方法。