[发明专利]一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置

说明书

本发明属于半导体制造领域，提供了一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，包括底座，底座的上端面设置有托盘槽，托盘槽内放置有用于放置掩膜版的托盘，底座的上端面在托盘槽的外围设置有若干下压组件，每个下压组件的下压执行部分位于托盘的上方。本发明提供的掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，结构简单，使用方便，对掩膜版进行有效固定，防止拆膜过程中掩膜版出现晃动，避免掩膜版出现划伤、报废的情况。

技术领域

本发明涉及一种固定装置，尤其涉及一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置。

背景技术

掩模是半导体行业集成电路制作时所需的一种模具，可将掩模上的图形经过曝光制程复制于晶圆上。掩模厂根据客户设计的图形，将图形数据转化后，利用掩模曝光机在感光石英基材上进行曝光，经显影(显影+烘烤)、蚀刻制程使其表面产生透光与不透光的极细微的逻辑图形。在掩模工艺过程中，时常会有贴膜不合格的返工拆膜工艺，拆膜会将贴膜不合格的掩模产品的保护膜揭掉，将掩膜版清洗完后重新贴保护膜。目前的手动拆膜，会将掩模版直接放置在单片盒中，然后用手按压，直接拆除保护膜，在此过程中掩膜版放置不稳或产生晃动，很容易造成掩模版划伤、报废。

发明内容

本发明的目的是克服现有的缺陷，提供一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，解决目前掩膜工艺中手动拆膜时掩膜版放置不稳或产生晃动而造成掩膜版划伤、报废的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，包括底座，所述底座的上端面设置有托盘槽，所述托盘槽内放置有用于放置掩膜版的托盘，所述底座的上端面在所述托盘槽的外围设置有若干下压组件，每个所述下压组件的下压执行部分位于所述托盘的上方。

进一步地，所述底座的侧面设置有与所述托盘槽连通的插入口。

进一步地，所述托盘的侧面设置有把手。

进一步地，所述托盘槽和托盘的形状均为矩形，所述托盘采用四条边组成的框架结构，框架外轮廓与所述托盘槽一致，框架内轮廓与所放置掩膜版的尺寸一致，框架内侧设置有用于托住掩膜版的支承板。

进一步地，所述支承板为设置在相邻两条边连接处内侧的三角板。

进一步地，所述下压组件设置有四个，分别设置在所述托盘槽的四个角旁边。

进一步地，每个所述下压组件包括一个螺栓，所述螺栓与所述底座的上端面螺纹连接，所述螺栓的螺杆部分套设有一个卡扣，所述卡扣的前端位于所述托盘的上方，所述卡扣与所述螺栓的螺杆部分滑动配合或间隙配合，所述卡扣下方的螺杆部分套设有弹簧。

本发明一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，结构简单，使用方便，对掩膜版进行有效固定，防止拆膜过程中掩膜版出现晃动，避免掩膜版出现划伤、报废的情况。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的主视示意图；

图2是本发明的俯视示意图；

图3是本发明中托盘的示意图；

图4是本发明的使用状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1-3所示，一种掩膜工艺中手动拆膜用平台装置，包括底座1，底座1的上端面设置有托盘槽，托盘槽内放置有用于放置掩膜版A的托盘2，底座1的上端面在托盘槽的外围设置有若干下压组件，每个下压组件的下压执行部分位于托盘2的上方。