[发明专利]一种PCB电路和地面的连接方法在审
申请号: | 202011199539.6 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112351579A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 姜维;李松;曾义松 | 申请(专利权)人: | 安徽研实科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K5/02;H05K9/00;H01R4/64;H02M1/00;H02M1/44 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 朱荣 |
地址: | 230000 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路 地面 连接 方法 | ||
1.一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将PCB电路板放置在金属机壳内,所述金属机壳接地;
S1.1:采用星点接地方式,选择星点;
S1.2:以电源滤波大电容为星点
S1.3:金属机壳连接调谐器RF前端及其屏蔽壳,并接地;
S1.4:PCB电路板上MCU以及KB同时接地,所述接地的位置经由窄小引线接上金属机壳;
S2:PCB电路板的GND端与金属机壳之间通过一个电容并联一个电阻连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述电容的电容值为1-100nF/1KV。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述电阻的电阻值为1M。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述电源的接线中地线平行分布。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述电源在PCB电路板入口点被去耦处理。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述PCB电路板的走线过程中,采用3-W走线原则,包括:
走线的边沿之间的距离大于或等于2倍走线宽度。
7.根据权利要求1所述的一种PCB电路和地面的连接方法,其特征在于:所述PCB电路板上走线在拐角处采用两个45°角或者圆角实现直角拐角。
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