[发明专利]一种无感支付手环结构

权利要求书

1.一种无感支付手环结构，其特征在于：包括壳体、表带结构和功能组件，所述表带结构安装在所述壳体上；

所述壳体包括可拆卸连接的上壳和底壳，安装后的所述上壳和所述底壳之间形成安装腔，所述上壳的一侧向上下延伸形成显示屏罩板，所述显示屏罩板与所述上壳为一体化结构；

所述功能组件放置在所述安装腔内，所述功能组件包括MCU模组元件和显示元件，所述MCU模组元件的底部与所述底壳的底壁接触，所述显示元件包括连接板、竖向支架和显示屏，所述连接板与所述MCU模组元件固定连接，所述竖向支架垂直安装在所述连接板的一端，所述显示屏固定在所述竖向支架上，所述显示屏位于所述显示屏罩板的内部。

2.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述表带结构包括第一表带、第二表带和表扣，所述第一表带、所述第二表带的一端分别固定连接在所述底壳的两端，所述第一表带、所述第二表带的另一端通过所述表扣连接。

3.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述显示屏罩板上与所述显示屏的对应位置上设置有显示窗口，所述显示窗口为透明结构。

4.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述上壳和所述底壳通过第一连接结构固定连接，所述第一连接结构包括按键，所述按键内侧壁的上下两端分别设置有第一卡块和第二卡块；

所述上壳和所述底壳上分别设置有用于所述按键安装的第一镂空槽和第二镂空槽，设置在所述按键上部的所述第一卡块向上弯曲卡接在所述第一镂空槽的上侧内边缘，设置在所述按键下部的所述第二卡块向下弯曲卡接在所述第二镂空槽的下侧内边缘。

5.根据权利要求4所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述第一连接结构还包括弹簧和固定件，所述固定件固定安装在所述MCU模组元件上，所述固定件设置在所述安装腔的内部，所述弹簧的一端固定安装在所述固定件上，所述按键的后侧面上设置有加强杆，当所述按键分别与所述上壳、所述底壳安装后，所述加强杆插入所述弹簧的内部。

6.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述上壳和所述底壳之间还设置有第二连接结构和第三连接结构；

所述第二连接结构包括固定桩和连接柱，所述底壳的内部设置有所述固定桩，所述固定桩内设置有插孔，所述上壳内侧顶壁对应位置向下设置有所述连接柱，当所述上壳与所述底壳连接后，所述连接柱插入所述插孔内；

所述第三连接结构包括卡板和卡位，所述卡板设置在所述上壳内壁的边缘并朝下设置，所述卡板包括连接条和凸出所述连接条表面的卡条，所述卡位设置在所述底壳上，所述卡位朝向所述底壳的内壁凹陷设置且与所述卡板的位置相对应，当所述上壳与所述底壳连接后，所述卡条位于所述卡位的内部。

7.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述底壳的一侧为开口端，所述开口端的底部设置有显示屏垫板，所述显示屏的底部放置在所述显示屏垫板上。

8.根据权利要求1所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述MCU模组元件包括陶瓷天线、主板、模组集成块和电池板，所述陶瓷天线安装在所述主板的上方，所述模组集成块设置在所述主板和所述电池板之间，所述电池板放置在所述底壳上。

9.根据权利要求8所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述连接板夹设在所述陶瓷天线和所述主板之间，所述连接板上设置有镂空位，所述陶瓷天线的底部设置有连接件，所述连接件穿过所述镂空位与所述主板电连接。

10.根据权利要求8所述的一种无感支付手环结构，其特征在于：所述主板上还连接有单侧扭簧，所述单侧扭簧的引出端自环形弹簧的侧面伸出，所述引出端向上延伸与所述主板固定连接，所述环形弹簧的底部与所述底壳相接触。