[发明专利]安装条件估计装置、学习装置、安装条件估计方法在审

专利信息
申请号: 202011200266.2 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112788945A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 岩田维里;清水太一 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 安装 条件 估计 装置 学习 方法
【说明书】:

本发明提供一种安装条件估计装置、学习装置、安装条件估计方法。即使少的信息量也能以高的精度估计安装条件。安装条件估计系统(100)对用于将部件(P)安装在基板(B)的安装装置(200)的安装条件进行估计,具备:取得作为与部件(P)相关的参数的部件参数中的至少一个部件参数的值即第一部件信息的信息取得部(108);和基于信息取得部(108)取得的第一部件信息来估计安装条件的估计部(105)。

技术领域

本公开涉及对用于通过安装装置将部件安装在基板的安装条件进行估计的装置、方法、程序以及学习装置。

背景技术

在基板安装部件的安装装置基于与部件的尺寸、重量对应的安装条件来选择吸附保持部件的吸嘴,决定将部件安装到基板为止的速度。一般,安装条件与安装于基板的各部件的识别信息对应。

例如在专利文献1记载的技术中,基于与部件相关的信息和吸附保持部件的吸嘴的种类来算出作为安装条件之一的动作加速度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP特开2012-156200号公报

但有由于仅存在安装基板的CAD数据,因而有仅能取得为了算出安装条件所需的部件信息的一部分的情况、仅能在不同的定时取得部件信息的一部分的情况。

发明内容

为此,本公开提供仅用部件信息的一部分也能估计安装条件的安装条件估计装置、学习装置、安装条件估计系统、安装条件估计方法以及程序。

本公开的一个方案所涉及的安装条件估计装置对用于将部件安装在基板的安装装置的安装条件进行估计,所述安装条件估计装置具备:部件信息取得部,取得作为与所述部件相关的参数的部件参数中的至少一个部件参数的值即第一部件信息;和估计部,基于所述部件信息取得部取得的第一部件信息来估计安装条件。

本公开的其他方案所涉及的学习装置使针对用于估计用于将部件安装在基板的安装装置的安装条件的模型进行学习,所述学习装置具备:取得与所述部件相关的参数的值即部件信息的学习部件信息取得部;取得与所述学习部件信息取得部取得的部件信息对应的安装条件的学习安装条件取得部;和基于所述学习部件信息取得部取得的部件信息以及所述学习安装条件取得部取得的安装条件来使模型进行学习的学习部,所述学习部件信息取得部取得部件参数中的至少一个部件参数的值即第一部件信息、以及其他部件参数的值即第二部件信息,所述学习部基于所述学习部件信息取得部取得的第一部件信息以及与第一部件信息对应的安装条件来使第一模型进行学习,基于所述学习部件信息取得部取得的第一部件信息、第二部件信息、以及与第一部件信息、第二部件信息对应的安装条件来使第二模型进行学习。

另外,这些总括的或具体的方案可以用系统、方法、集成电路、计算机程序或计算机可读的CD-ROM等记录介质实现,也可以用系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意的组合实现。另外,记录介质可以是非临时的记录介质。

发明的效果

根据本公开的安装条件估计装置,能取得的全部部件信息没有齐备的情况下,也能估计安装条件来对安装装置进行设定。

另外,本公开的一方案中的进一步的优点以及效果会从说明书以及附图得以明确。相关的优点以及/或者效果通过几个实施方式和记载于说明书以及附图的特征来分别提供,但为了得到1个或1个以上的相同特征未必需要提供全部的相关的优点以及/或者效果。

附图说明

图1是表示实施方式中的安装装置的结构的一例的图。

图2是部分地表示图1中的A-A截面的图。

图3是表示实施方式中的安装条件估计系统的功能结构的框图。

图4是表示安装条件估计画面的一例的图。

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