[发明专利]光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构

权利要求书

1.一种光电传感器封装结构制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，将光电传感器芯片和发光芯片均装贴于所述基板的同一侧；

采用透明塑封材料对所述光电传感器芯片和所述发光芯片进行塑封，形成透光塑封体，其中，所述透光塑封体开设有沟槽，所述沟槽位于所述光电传感器和所述发光芯片之间；

在所述沟槽内填充遮光材料形成遮光隔离墙；

所述发光芯片包括第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片；

所述将光电传感器芯片和发光芯片均装贴于所述基板的同一侧的步骤，包括：

将所述光电传感器芯片装贴于所述基板的一侧；

将所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片装贴至所述基板上所述光电传感器芯片所在的一侧，其中，所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片对称装贴在所述光电传感器芯片的两侧；

所述发光芯片还包括第一散热片和第二散热片；

所述将所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片装贴至所述基板上所述光电传感器芯片所在的一侧的步骤，包括：

将所述第一散热片和所述第二散热片对称装贴至所述基板上所述光电传感器芯片所在的一侧，其中，所述第一散热片和所述第二散热片对称装贴在所述光电传感器芯片的两侧；

将所述第一发光二极管芯片装贴至所述第一散热片远离所述基板的一侧，并将所述第二发光二极管芯片装贴至所述第二散热片远离所述基板的一侧，将第一散热片和第二散热片靠近边缘的一侧通过开槽工艺露出；

所述采用透明塑封材料对所述光电传感器芯片和所述发光芯片进行塑封，形成透光塑封体的步骤，包括：

提供一塑封模具，利用所述塑封模具采用透明塑封材料对所述光电传感器芯片和所述发光芯片进行塑封，形成开设有所述沟槽的所述透光塑封体，其中，所述塑封模具包括凸块，所述凸块用于形成所述沟槽；

所述在所述沟槽内填充遮光材料形成遮光隔离墙，包括：

通过凸块上开设的圆孔在所述沟槽内注入所述遮光材料形成遮光隔离墙。