[发明专利]一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备

说明书

本发明涉及封装IC技术领域，具体涉及一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备，包括载台、处理装置、第一固持机构和第二固持机构，第一固持机构和第二固持机构分别相对设置在载台的两侧，处理装置分别与第一固持机构和第二固持机构电性连接，第一固持机构和第二固持机构各包括第一前后移动装置、第一夹持装置和第二前后移动装置、第二夹持装置，本发明一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备，通过处理装置、载台及两个固持机构的相互配合，可以实现快速地对多个料管组件的塞体与相对应的料管本体进行分离，并进行送料测试，整体工作效率高，稳定性好，智能化程度高，全自动流程，大大节省了人力成本。

技术领域

本发明涉及封装IC技术领域，具体涉及一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备。

背景技术

近十年来，随着PCB及封装IC相关产业的高速发展，单一个PCB上设置的封装IC的数量也随之增加，因此，对于相关IC测试厂商而言，如何加速封装IC的测试速度，成为了重要的课题之一。

现有常见的各式封装IC，在运送过程中，大多是被设置于中空料管中，中空料管的两端则是设置有塞体，而封装IC据以被限制在中空料管中。当相关机台要对各个中空料管中的多个封装IC进行测试时，相关人员必须先将各个中空料管的至少一个塞体拔除。但是，利用人工的方式逐一将中空料管的塞体拔除，不但费时，还使得成本增加。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供了一种拔塞机台与一种拔塞及整料测试系统设备，所要解决的技术问题是如何设计一种能够自动拔塞的设备来代替人工拔塞的方式，从而提高测试效率，降低人工成本。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种拔塞机台，包括载台、处理装置、第一固持机构和第二固持机构，第一固持机构和第二固持机构分别相对设置在载台的两侧，处理装置分别与第一固持机构和第二固持机构电性连接；

第一固持机构和第二固持机构各包括第一前后移动装置、第一夹持装置和第二前后移动装置、第二夹持装置。

进一步地，第一前后移动装置包括第一气缸和第一移动件，第一气缸与处理装置电性连接，第一移动件与第一气缸传动连接，第一夹持装置包括竖直设置的第一轨道，第一轨道上设置有上下两个第一滑块，两个第一滑块上分别设置有若干个第一上夹持构件和若干个第一下夹持构件，第一上夹持构件和第一下夹持构件的位置和数量均一一对应，第一轨道与第一移动件固定连接，两个第一滑块分别与处理装置电性连接；

第二前后移动装置包括第二气缸和第二移动件，第二气缸与处理装置电性连接，第二移动件与第二气缸传动连接，第二夹持装置包括竖直设置的第二轨道，第二轨道上设置有上下两个第二滑块，两个第二滑块上分别设置有若干个第二上夹持构件和若干个第二下夹持构件，第二上夹持构件和第二下夹持构件的位置和数量均一一对应，第二轨道与第二移动件固定连接，两个第二滑块分别与处理装置电性连接。

进一步地，第一上夹持构件的底面上开设有第一上凹槽，第一下夹持构件的顶面上开设有第一下凹槽，第一上凹槽的表面上还设置有第一上限位结构，第一下凹槽的表面上设置有第一下限位结构，第一上凹槽与第一下凹槽、第一上限位结构与第一下限位结构之间均一一对应；

第二上夹持构件的底面上设置有第二上插入结构，下夹持构件的顶面上设置有第二下插入结构，第二上插入结构上设置有上导引斜面，上导引斜面的外端形成有上尖端部，第二下插入结构上设置有下导引斜面，下导引斜面的外端形成有下尖端部。

进一步地，第一上限位结构部分凸出第一上凹槽的表面，第一下限位结构部分凸出第一下凹槽的表面，第一上限位结构和第一下限位结构的外端呈尖端状。

进一步地，第二上夹持构件上设置有上止挡结构，第二下夹持构件上开设有与上止挡结构相对应的下止挡结构。

进一步地，还包括排料装置，排料装置包括排料本体，排料本体与第二夹持装置固定连接，排料本体内竖直设置有弹性件，弹性件的底端固定连接有推杆。