[发明专利]树脂膜形成用片及树脂膜形成用复合片

权利要求书

1.一种树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，

其中，相对于所述树脂膜形成用片的总量，包含10～51.1质量％的填充材料(C)，

待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上，所述表面粗糙度是使用光干涉式表面形状测定装置、利用PSI模式、以倍率10倍对测定对象的表面进行测定而得到的，

将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。

2.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其包含聚合物成分(A)及固化性成分(B)。

3.根据权利要求2所述的树脂膜形成用片，其中，聚合物成分(A)包含丙烯酸类聚合物(A1)。

4.根据权利要求1或2所述的树脂膜形成用片，其包含热固性成分(B1)。

5.根据权利要求1或2所述的树脂膜形成用片，其中，填充材料(C)的平均粒径为100～1000nm。

6.根据权利要求1或2所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。

7.一种树脂膜形成用复合片，其具有：

权利要求1～6中任一项所述的树脂膜形成用片、和

支撑体。

8.一种树脂膜形成用复合片，其具有：

粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的树脂膜形成用片、和

支撑体(I)，

相对于所述树脂膜形成用片的总量，所述树脂膜形成用片包含10～51.1质量％的填充材料(C)，

该复合片具有待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)与表面粗糙度为40nm以上的支撑体(I)的表面(i)直接叠层而成的结构，所述表面粗糙度是使用光干涉式表面形状测定装置、利用PSI模式、以倍率10倍对测定对象的表面进行测定而得到的，

将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。

9.根据权利要求8所述的树脂膜形成用复合片，其中，除去所述树脂膜形成用复合片具有的支撑体(I)时露出的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上。

10.根据权利要求8或9所述的树脂膜形成用复合片，其中，所述树脂膜形成用片包含热固性成分(B1)。

11.根据权利要求8或9所述的树脂膜形成用复合片，其具有在所述树脂膜形成用片的与表面(α)相反侧的表面(β)上进一步直接叠层有第2支撑体(II)的结构，

所述树脂膜形成用片含有热固性成分(B1)。

12.根据权利要求11所述的树脂膜形成用复合片，其中，支撑体(II)是具有粘合剂层的粘合片，

该复合片具有该粘合剂层与所述树脂膜形成用片的表面(β)直接叠层而成的结构。