[发明专利]校准标签及其制作方法在审
申请号: | 202011201680.5 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112216200A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 李倩雯;宋皖;黄金成;王承惠 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02;G09F3/10 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 标签 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种校准标签的制作方法,包括如下步骤:步骤S1,绘制校准标签的固定信息;步骤S2,将绘制好的所述固定信息进行排版,并利用无尘纸打印;步骤S3,对完成打印的所述无尘纸进行第一次切割,制成标签纸;步骤S4,在所述标签纸上手写填写信息;步骤S5,将所述标签纸在塑封胶膜中进行排版;步骤S6,对完成排版的所述标签纸进行塑封和第二次切割,制成校准标签。本发明还公开了上述方法制作的校准标签。本发明简单快捷,随制随用,满足使用者多样化需求,可大幅降低校准标签的更新费用,且制作的校准标签为塑封结构,不会发生卷曲变形和脱落,可有效避免更换标签产生残胶残纸进而造成器具刮伤情况发生,可避免标签内容被认为修改。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路领域,特别属于一种自制的校准标签及该校准标签的制作方法,适用于各种计量器具等。
背景技术
在半导体集成电路的生产制造过程中,需要用到多种计量器具,而且往往在很多工艺制程中要反复使用。半导体集成电路行业内的生产商通常要求所有的计量器具(包括测试设备、量具等)等都必须贴有相应的显示其最新状态的校准标签,从而实时地反映计量器具的品质状况并对计量器具进行品质管控。
在集成电路制造行业,普遍采用的是一次性胶黏连校准标签,这种校准标签通常为外购的一次性胶黏连纸质标签,如图1所示。这种校准标签一般包含三部分,如图2所示,即印刷标签纸1、黏胶层2、标签底纸3,黏胶层2位于所述印刷标签纸1的背面,其中印刷标签纸1上印有品质管控相关的信息,如设备校准状态、校准日期、有效时间、管控部门等。标签底纸3可剥离,印刷标签纸1通过黏胶层2粘贴到相对应的计量器具上。印刷标签纸1用于说明计量器具的状态,其中包括但不仅限于校准合格、暂停使用、延长有效期、封存等。通常,印刷标签纸1上的校准日期与有效期等信息通过无尘笔自行填写。
目前,在外购的一次性胶黏连纸质校准标签的使用过程中,经常出现标签卷曲/变形、脱落等事件。特别是在高温接触等特殊情况下,纸质标签中的黏胶使用寿命降低,极易发生标签卷曲/变形、脱落等异常情况。标签脱落不仅会导致使用者无法确定计量器具的状态,更严重的是,使用者如果使用不合格的计量器具进行检测会影响产品的品质,甚至造成产品合格率下降。
此外,这种一次性胶黏连纸质标签在更新过程中,也经常出现残留在计量器具表面的黏胶/残纸难以去除的问题,这种残胶/残纸不仅会降低生产区的洁净度,而且可能产生颗粒影响产品的质量。同时,刮除计量器具上残留的黏胶/残纸也可能造成计量器具被刮伤的风险。
上述校准标签的张贴为实时性的,现行的校准标签都是从外部厂商定制,购买周期长(两个月左右),在客观上会对校准标签的及时张贴产生不利影响。若一次性购买大量标签有可能导致标签背面黏胶黏性随时间退化,最终导致标签变形脱落可能性增加。考虑到计量器具(尤其是测量设备)每季度都需要进行校准,需要的校准标签数量较多,且需要张贴标签的时间不统一,外购的校准标签难以同时满足校准标签张贴实时性和保证足够黏性的要求。
而且,随着集成电路制造工艺越来越复杂,对计量器具的准确性要求也越来越高,使用的计量器具种类、数量及次数也越来越多。在这种情况下,对校准标签的需求数量也越来越大。现行定制的校准标签成本较高,例如,图1所示的每张纸质校准标签目前售价为2.07元,一年总计需使用校准标签约800张,每年纸质校准标签放入花费约为1600元。
此外,现行校准标签的信息为校准人员自行用无尘笔填写,存在被人为修改的可能性。
因此,如何解决现行外购胶黏连纸质校准标签易变形脱落、残胶难除、制作周期长、成本高、信息可能被修改的问题成为集成电路制造企业品质管控和经营管理之中的一个重要课题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种校准标签及其制作方法,可以解决现行外购胶黏连纸质校准标签易变形脱落、残胶难除、制作周期长、成本高、信息可能被修改的问题。
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