[发明专利]用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签

说明书

本发明公开了一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，包括：干Inlay、材料层、第一胶层和第二胶层；所述材料层的介电常数取值为1‑10；所述第一胶层设于所述干Inlay与材料层之间，且与二者的第一侧相连；所述第二胶层设于所述干Inlay或材料层的第二侧。本发明提出一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，可使微波标签能够被贴在玻璃、陶瓷等微波物品上，能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

技术领域

本发明属于无线射频识别技术领域，具体涉及一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签。

背景技术

在微波炉的2.45GHz大功率微波作用下，RFID(Radio FrequencyIdentification)微波标签在导体天线上会产生交流高电压，在天线较细处或阻抗较高处发生电弧放电或高热爆燃。

习知的RFID微波标签是在芯片处增加电容或屏蔽的方式，以达到保护RFID IC及天线的作用，使RFID微波标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，或容许使用更高微波加热功率。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，可使微波标签能够被贴在玻璃、陶瓷等微波物品上，能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，包括：

干Inlay；

材料层，所述材料层的介电常数的取值范围为1-10；

第一胶层，设于所述干Inlay与材料层之间，且与二者的第一侧相连；

第二胶层，设于所述干Inlay或材料层的第二侧。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述材料层的第二侧时，所述干Inlay的第二侧设有耐高温面材，所述第二胶层用于与被贴物相连。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述干Inlay的第二侧时，所述材料层的第二侧设有PET面材，所述第二胶层用于与被贴物相连。

作为本发明的进一步改进，当所述第二胶层设于所述干Inlay的第二侧时，所述材料层的第二侧设有PET面材，所述第二胶层的另一侧还设有一材料层，所述材料层上设有用于与被贴物相连的第三胶层。

作为本发明的进一步改进，所述材料层由PE泡棉制成。

作为本发明的进一步改进，所述材料层的厚度为0.05mm-5mm。

作为本发明的进一步改进，所述材料层由无极性介质材料制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明提出的一种用于贴附在玻璃陶瓷上的微波标签，利用低介电常数的材料层来降低微波金属板与标签天线之间的电容，可使微波标签能够被贴在玻璃、陶瓷等微波物品上，能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1为现有技术中微波标签的结构示意图；

图2为现有技术中微波标签的电路示意图；

图3为图2微波标签的等效电路示意图；

图4为实施例1中微波标签的结构示意图；

图5为实施例2中微波标签的结构示意图；

图6为实施例3中微波标签的结构示意图；