[发明专利]一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法

说明书

本发明公开了一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度；防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度≤12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制线路板无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法。

背景技术

微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向发展，焊盘尺寸也随之精细化。更小的焊盘、更小的间距对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求。如0.5Pitch（Pitch指板面两“单元”中心间的距离）的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）焊盘多为10-12mil，而0.4Pitch的BGA焊盘则达到了8mil（约0.2mm）。目前，无铅喷锡工艺对于微小防焊定义焊盘不上锡的情况，通常采用喷锡两次的方式来解决微小防焊定义焊盘单点上锡不良的问题。

鉴于此，有必要提供一种新的制作方式解决上述技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度小于等于12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，不需要两次喷锡，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。

为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：

线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；

防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；

线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度，其中铜厚与蚀刻速度的关系如下：

当20μm≤d＜30μm时，蚀刻速度为5.0-6.0m/min；

当30μm≤d＜40μm时，蚀刻速度为4.5-5.0m/min；

当40μm≤d＜50μm时，蚀刻速度为4.0-4.5m/min；

当50μm≤d＜60μm时，蚀刻速度为3.5-4.0m/min；

当60μm≤d＜70μm时，蚀刻速度为2.5-3.0m/min；

当70μm≤d＜105μm时，蚀刻速度为1.5-2.5m/min；

其中d表示PCB电镀后铜厚，等于基材底铜厚度与防焊定义焊盘的镀铜层厚度之和；

防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；

喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。

进一步地，所述防焊定义焊盘的长度≤12mil。

进一步地，在防焊定义焊盘四周进行掏铜处理，且掏铜位置距离防焊定义焊盘3mil。

进一步地，与防焊定义焊盘每边对应的掏铜部位呈等腰梯形。