[发明专利]散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法有效

专利信息
申请号: 202011202998.5 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN112285848B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 刘萍;刘平;刘松;彭彦辉;刘斌 申请(专利权)人: 深圳市欧博凯科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 双纤可插拔光 模块 及其 立方
【说明书】:

本发明涉及一种散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法,光模块包括:壳盖、模块电路板、底座、外夹扣件;模块电路板的侧边夹设固定于壳盖与底座之间以在模块电路板的上下方形成两个热对流通道,利用壳盖内的导热凸台与具有特定结构的外夹扣件,导热凸台热耦合芯片致热体,外夹扣件导热地贴附壳盖,导热地扣接底座,建立导热凸台经由外夹扣件至底座的热传导路径,是围绕两热对流通道的坏式路径,提高单/双纤可插拔光模块产品的气冷式散热效能,适用于高速通信的资料传输。

本发明是分案申请,分案申请基础是发明专利申请号202010064886.1,申请日2020.01.20,专利名称是“散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法、外夹扣件”。

技术领域

本发明涉及单/双纤可插拔光模块的技术领域,尤其是涉及一种散热型单/双纤可插拔光模块及其组立方法。

背景技术

单/双纤可插拔光模块是内含有源芯片与光接收发射器的小型可插拔收发器件,应用于高速电信和数据通信,为匹配4G、5G、6G或更先进的无线通讯协议下限定时间需要传输的数据量也越来越大,随着传输速率的提高,例如622Mb/s、2.5Gb/s、5Gb/s、甚至于10G/s或更高,内部芯片发热量越来越多,对光通信性能或/与组立结构的损害影响也越来越大,例如通信讯号失真、芯片运算速率变慢、组立结构崩裂或模块电路板的变形或线路断路…等等,故传统光模块的气冷方式组立结构已不符合期待,有人提出使用水冷或油冷方式增加光模块的散热效果,但是组立成本过高且不利于插拔更换,如何在气冷环境下增加可插拔光模块的散热能力是急需要解决的问题。

关于现有技术的一种可插拔光模块写码板设计,美国发明专利公开号US20110191632A1公开了小容量可插拔(SFP)检查设备,用于读取和确定插入式SFP收发器模块或其他光学设备的类型。SFP检查设备通过USB电缆连接到SFP收发器和PC或笔记本电脑。可插拔光模块是用于电信和数据通信应用的小型热插拔收发器。SFP收发器模块将网络设备母板(例如,用于交换机、路由器、媒体转换器或类似设备)连接到光纤或铜网络电缆。SFP收发器模块被设计为支持SONET、千兆以太网、光纤通道和其他通信标准。SFP模块是在GBIC接口之后设计的。该专利公开SFP收发器模块具有条形结构,但未具体公开SFP收发器模块内部的组立结构与组立方法。

关于现有技术的一种光模块结构设计,中国发明专利公开号CN101535860A公开了一种用于控制光收发机模块中的电磁干扰的可插入式屏蔽夹。光收发机模块可以包括容纳第一和第二光组件的外壳以及与外壳相配合来限定光收发机模块的覆盖物的外罩。屏蔽夹可以包括由传导材料构成的主体。该主体可以包括第一和第二垂直侧面构件。该主体还可以包括第一和第二屏蔽构件,每个屏蔽构件均被配置为接纳第一和第二光组件之一的相应管口。主体还可以包括与第一和第二垂直侧面构件以及第一和第二屏蔽构件互连的底部构件。该专利公开光模块结构内部使用的内屏蔽夹。

关于现有技术的一种光模块结构设计,中国发明专利公开号CN106772834A公开一种带分波/合波的SFP模块,包含有主SFP模块、一个相对于主SFP模块位置可调节的副SFP模块;主SFP模块包含一分波/合波器件,分波/合波器件包含输入光纤、分波片、光路支架插芯、输出光纤一、输出光纤二;光路支架插芯的侧面开设有缺口,分波片设置在缺口中,输入光纤设置在光路支架插芯的输入端内孔中且与分波片通过空间光耦合相连通,输出光纤一设置在光路支架插芯的输出端内孔中,输出光纤与主SFP模块的主BOSA器件光耦合相连通,输出光纤二与副SFP模块的副BOSA器件相连通。该专利公开利用多个螺栓结合件由盖板透过PCB锁接到底壳。

关于现有技术的一种光模块内部光收发器,中国发明专利公开号CN103048745A公开了一种单纤双向组件及使用该单纤双向组件的SFP光收发模块,该单纤双向组件包括产生激光的激光器、接收光线的光探测器、连接光纤的光纤适配器、将激光器、光探测器及光纤适配器固定在一起的四方座以及固定于四方座内的滤光片。该单纤双向组件应用于SFP光收发模块中。除了单纤双向组件,该专利未具体公开SFP光收发模块内部的组立结构与组立方法。

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