[发明专利]一种用于D2D通信的数字射频拉远中继系统有效

专利信息
申请号: 202011203687.0 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112383901B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 薛晓静;余刚;许文奎 申请(专利权)人: 武汉虹信科技发展有限责任公司
主分类号: H04W4/70 分类号: H04W4/70;H04W88/04;H04W88/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张睿
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 d2d 通信 数字 射频 中继 系统
【权利要求书】:

1.一种用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,包括:数字射频控制单元、第一数字射频拉远单元和第二数字射频拉远单元;

所述数字射频控制单元用于接收终端发送的蜂窝通信信号和D2D通信请求,分别将所述蜂窝通信信号进行处理并传回基站,完成蜂窝通信,将所述D2D通信请求进行处理并发送至任一射频拉远单元,完成D2D通信;

所述第一数字射频拉远单元用于处理第一终端的上下行链路信号,与所述数字射频控制单元进行数据和链路信息的交互;

所述第二数字射频拉远单元用于处理第二终端的上下行链路信号,与所述数字射频控制单元进行数据和链路信息的交互。

2.根据权利要求1所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述数字射频控制单元包括近端一体化信号处理模块和控制供电单元;

所述近端一体化信号处理模块用于完成信号处理以及信号光电转换;

所述控制供电单元用于给所述近端一体化信号处理模块进行供电。

3.根据权利要求2所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述近端一体化信号处理模块包括介质滤波器、近端上混频放大器、近端D/A转换器、第一近端数字信号处理单元、近端光收发器、D2D信令与数据处理模块、近端下混频放大器、近端A/D转换器和第二近端数字信号处理单元;

由所述近端光收发器、所述第一近端数字信号处理单元、所述近端D/A转换器、所述近端上混频放大器和所述介质滤波器,依次连接组成终端5G上行链路;

由所述近端光收发器、所述第一近端数字信号处理单元和所述D2D信令与数据处理模块,依次连接组成终端D2D信令与数据接收链路;

由所述介质滤波器、所述近端下混频放大器、所述近端A/D转换器、所述第二近端数字信号处理单元和所述近端光收发器,依次连接组成终端5G下行链路;

由所述D2D信令与数据处理模块、所述第二近端数字信号处理单元和所述近端光收发器,依次连接组成终端D2D信令与数据发送链路。

4.根据权利要求1所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述第一数字射频拉远单元包括第一远端一体化信号处理模块、第一功放低噪一体化模块、第一拉远供电单元和第一双工器,所述第一拉远供电单元分别为第一远端一体化信号处理模块和所述第一功放低噪一体化模块进行供电。

5.根据权利要求4所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述第一远端一体化信号处理模块包括第一远端光收发器、第一远端数字信号处理单元、第一远端A/D转换器、第一远端上混频器、第二远端数字信号处理单元、第一远端D/A转换器和第一远端下混频器;其中:

由所述第一双工器、所述第一功放低噪一体化模块、所述第一远端上混频器、所述第一远端A/D转换器、所述第一远端数字信号处理单元和所述第一远端光收发器,依次连接组成第一终端5G上行和D2D信令与数据发送共用链路;

由所述第一远端光收发器、所述第二远端数字信号处理单元、所述第一远端D/A转换器、所述第一远端下混频器、所述第一功放低噪一体化模块和所述第一双工器,依次连接组成第一终端5G下行和D2D信令与数据发送共用链路。

6.根据权利要求1所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述第二数字射频拉远单元包括第二远端一体化信号处理模块、第二功放低噪一体化模块、第二拉远供电单元和第二双工器,所述第二拉远供电单元分别为第二远端一体化信号处理模块和所述第二功放低噪一体化模块进行供电。

7.根据权利要求6所述的用于D2D通信的数字射频拉远中继系统,其特征在于,所述第二远端一体化信号处理模块包括第二远端光收发器、第三远端数字信号处理单元、第二远端A/D转换器、第二远端上混频器、第四远端数字信号处理单元、第二远端D/A转换器和第二远端下混频器;其中:

由所述第二双工器、所述第二功放低噪一体化模块、所述第二远端上混频器、所述第二远端A/D转换器、所述第三远端数字信号处理单元和所述第二远端光收发器,依次连接组成第二终端5G上行和D2D信令与数据发送共用链路;

由所述第二远端光收发器、所述第四远端数字信号处理单元、所述第二远端D/A转换器、所述第二远端下混频器、所述第二功放低噪一体化模块和所述第二双工器,依次连接组成第二终端5G下行和D2D信令与数据发送共用链路。

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