[发明专利]一种电路板电镀装置及其电镀方法

说明书

本发明公开了一种电路板电镀装置及其电镀方法，涉及电镀技术领域；为了避免人员与电镀区域接触的问题；具体包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件，所述机架顶部外壁固定连接有底板，底板顶部外壁固定连接有外壳，外壳外壁通过铰链连接有盖板，盖板一侧外壁固定连接有锁头，机架底部外壁固定连接有万向轮，升降组件包括第一气缸和气缸架，气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁，第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆，铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板，圆台外壁设置有螺纹通孔。本发明中第一气缸和铣平连杆，能够为托板提供支撑和升降动力。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电路板电镀装置及其电镀方法。

背景技术

目前电镀领域的设备通过为整线多机组合，针对大型零件电镀尚可，但是针对电路板这类小型零件，其设备占用空间过大，且缺乏高效集成机构，导致电镀效率不高，且流水线式电镀，使得电镀槽暴露外部环境，增加安全隐患。

经检索，中国专利申请号为CN 104862768 B的专利，公开了一种电路板的电镀方法，包括：采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；对进入所述镀槽的入口的每个电路板进行检测；当检测到当前进入的电路板的满缸电流，与前一个进入的电路板的满缸电流不相同时，开始计时，并根据计时的时长、所述当前进入的电路板的满缸电流和所述前一个进入的电路板的满缸电流，调整所述镀槽的工作电流；所述满缸电流是指所述镀槽中所容纳的电路板具有相同电镀参数时的工作电流；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。上述专利存在以下不足：链式传动输送电路板，势必导致电镀槽暴露于空气中，电路板电镀工序中一部分有毒液体将直接与空气和工人接触，增加安全隐患；因此需要设计一种新型电路板电镀装置及其电镀方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板电镀装置及其电镀方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板电镀装置及其电镀方法，包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件，所述机架顶部外壁固定连接有底板，底板顶部外壁固定连接有外壳，外壳外壁通过铰链连接有盖板，盖板一侧外壁固定连接有锁头，机架底部外壁固定连接有万向轮，升降组件包括第一气缸和气缸架，气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁，第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆，铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台，圆台顶部外壁固定连接有托板，圆台外壁设置有螺纹通孔；所述反应组件包括第一支架和第二支架；所述喷头组件包括第一套筒和第一铰座。

作为本发明进一步的方案：所述第一支架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第一支架顶部外壁固定连接有反应仓，反应仓两侧外壁设置有滑槽，第二折板两侧外壁设置有与之适配的凸柱一，第二折板通过一侧外壁通过铰链连接有第一折板，第一折板两侧外壁设置有凸柱二，凸柱二外壁转动连接有卡块，卡块一侧外壁焊接于反应仓一侧外壁，卡块的数量为两个，第二支架底部外壁固定连接于底板顶部外壁，第二支架顶部外壁通过脚座连接有第二气缸，第二气缸的活塞杆通过螺纹连接有回转接头，回转接头内壁转动连接于凸柱一外壁。

作为本发明进一步的方案：所述底板顶部外壁固定连接有第一控制盒，第一控制盒内部设置酸液仓和泵一，第一控制盒顶部外壁设置有进料管一，进料管一一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接由第二控制盒，第二控制盒内部设置有电镀液仓和泵二，第二控制盒顶部外壁设置有进料管二，进料管二一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接有第三控制盒，第三控制盒内部设置有清洗液仓和泵三，第三控制盒顶部外壁固定连接有进料管三，进料管三一端外壁固定连接于反应仓一侧外壁，底板顶部外壁固定连接有第四控制盒，第四控制盒内部设置有中央处理模块和烘干器，中央处理模块与泵一、泵二和泵三电性连接，第四控制盒一侧外壁固定连接于外接管一端外壁。