[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011204958.4 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112420739A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 罗传宝;卢马才 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/77
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

衬底层;

第一金属层,位于所述衬底层之上,包括源极和漏极;

热氧化保护层,位于所述第一金属层之上;

缓冲层,位于所述衬底层之上,且覆盖所述热氧化保护层,所述缓冲层上形成有第一过孔和第二过孔;

有源层,位于所述缓冲层之上,且通过所述第一过孔与所述源极相连,通过所述第二过孔与所述漏极相连;

栅绝缘层,位于所述有源层和所述缓冲层之上;以及

第二金属层,位于所述栅绝缘层之上,包括栅极和栅线。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层的材料为钼、钼/铜、或钼钛合金/铜。

3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述热氧化保护层的材料为氧化铟锡或氧化铟锌。

4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

第一钝化层,位于所述缓冲层之上,且覆盖所述第二金属层和所述有源层,所述第一钝化层上形成有第三过孔和第四过孔;

电极层,位于所述第一钝化层之上,包括像素电极和覆晶薄膜绑定端子,所述像素电极通过所述第三过孔与所述有源层相连,所述覆晶薄膜绑定端子通过所述第四过孔与所述栅线相连;

LED芯片绑定端子,位于所述像素电极之上;

第二钝化层,位于所述第一钝化层和所述LED芯片绑定端子之上;

遮光层,位于所述第二钝化层之上;以及

LED芯片,位于所述LED芯片绑定端子之上,且对应于所述第三过孔设置。

5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述LED芯片绑定端子的材料为铜、或铜/钼。

6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括步骤:

提供一衬底层;

在所述衬底层之上制备第一金属层;

在所述第一金属层之上制备热氧化保护层;

将所述第一金属层和所述热氧化保护层图案化,形成源极和漏极;

在所述衬底层之上制备缓冲层,所述缓冲层覆盖所述热氧化保护层;

将所述缓冲层图案化,形成分别对应所述源极和所述漏极的第一过孔和第二过孔;

在所述缓冲层之上制备有源层,所述有源层通过所述第一过孔与所述源极相连,通过所述第二过孔与所述漏极相连;

在所述有源层和所述缓冲层之上制备栅绝缘层;

在所述栅绝缘层之上制备第二金属层;以及

将所述第二金属层和所述栅绝缘层图案化,形成栅极和栅线。

7.如权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一金属层的材料为钼、钼/铜、或钼钛合金/铜。

8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述热氧化保护层的材料为氧化铟锡或氧化铟锌。

9.如权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括步骤:

在所述缓冲层、所述有源层、以及所述第二金属层之上制备第一钝化层;

将所述第一钝化层图案化,形成第三过孔和第四过孔;

在所述第一钝化层之上制备电极层,将所述电极层图案化形成像素电极和覆晶薄膜绑定端子,所述像素电极通过所述第三过孔与所述有源层相连,所述覆晶薄膜绑定端子通过所述第四过孔与所述栅线相连;

在所述像素电极之上制备LED芯片绑定端子;

在所述第一钝化层和所述LED芯片绑定端子之上制备第二钝化层;

在所述第二钝化层之上制备图案化遮光层;

以所述图案化遮光层为光罩将所述第二钝化层图案化;以及

在所述LED芯片绑定端子之上且对应于所述第三过孔处绑定LED芯片。

10.如权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述LED芯片绑定端子的材料为铜、或铜/钼。

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