[发明专利]一种全面施釉型陶瓷的制备工艺有效
申请号: | 202011205601.8 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112339088B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 孙玉浩;张恩典 | 申请(专利权)人: | 广东顺辉新型材料科技有限公司 |
主分类号: | B28B11/04 | 分类号: | B28B11/04;B28B17/00 |
代理公司: | 佛山市正则青芒专利代理事务所(普通合伙) 44807 | 代理人: | 秦超 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全面 施釉型 陶瓷 制备 工艺 | ||
本发明公开了一种全面施釉型陶瓷的制备工艺,在陶瓷制备过程中通过翻转式全面施釉装置对陶瓷进行全面施釉,翻转式全面施釉装置包括限位固定基板和盛放陶瓷的承载框组件,限位固定基板的表面一侧安装有升降翻转机构以及与升降翻转机构配合使用的定位组件,升降翻转机构上安装有调节固定施釉机构。本发明通过翻转式全面施釉装置能够实现对陶瓷浸釉后进行翻转,然后翻转过程中使得有凹槽的陶瓷中的釉料倒出,然后再进行浸釉,实现陶瓷接触部位也能够浸渍釉料。
技术领域
本发明属于陶瓷的制备领域,涉及全面施釉型陶瓷的制备工艺。
背景技术
陶瓷在制备过程中需要进行施釉,陶瓷釉料可以改善使用性能、起到装饰作用等,常用的施釉方法有浸釉、喷釉等方法,浸釉过程中通产是将待施釉陶瓷直接放置在承载板上,然后将承载板浸渍在釉料中实现陶瓷的浸釉,对于带有凹槽的陶瓷在浸釉过程中凹槽中的釉料只能手工倒出,降低效率,同时浪费釉料,并且在浸釉过程中直接与承载板接触的位置不能浸渍到釉料,需要后期补充釉料,使得浸釉效率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全面施釉型陶瓷的制备工艺,通过翻转式全面施釉装置能够实现对陶瓷浸釉后进行翻转,然后翻转过程中使得有凹槽的陶瓷中的釉料倒出,然后再进行浸釉,实现陶瓷接触部位也能够浸渍釉料。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种全面施釉型陶瓷的制备工艺,在陶瓷制备过程中通过翻转式全面施釉装置对陶瓷进行全面施釉,翻转式全面施釉装置包括限位固定基板和盛放陶瓷的承载框组件,限位固定基板的表面一侧安装有升降翻转机构以及与升降翻转机构配合使用的定位组件,升降翻转机构上安装有调节固定施釉机构;
升降翻转机构包括安装在限位固定基板表面一侧的第一液压缸,第一液压缸的动力输出端固定有传动定位块,传动定位块的侧壁安装有第一转轴,第一转轴的一端垂直固定有第一连接杆,调节固定施釉机构安装在另一端,并且该端中部套设有翻转定位组件,传动定位块底面中部固定有第二连接杆,第一连接杆和第二连接杆的一端侧壁分别固定有第一固定柱和第二固定柱,第一固定柱和第二固定柱之间通过双耳拉伸弹簧进行连接,同时传动定位块的后侧壁位于第一转轴的下方在第一转轴两侧对称设置有两个挡杆;
翻转定位组件包括套设在第一转轴上的固定环,固定环的侧壁一体连接固定有第三连接杆和第四连接杆,同时第三连接杆和第四连接杆的一端分别一体连接固定有第一挡柱和第二挡柱;
定位组件滑动安装在限位固定基板的表面,定位组件包括支撑板,支撑板的表面两侧垂直固定有两个相对设置的支撑杆,支撑杆的侧壁顶端相对固定有两个限位条,同时支撑板的表面中部垂直固定有连接块,连接块的表面一体连接固定有定位件。
限位固定基板的表面中部开有第一T型滑槽,支撑板的底面一体连接固定有第二T形滑块,第二T形滑块与第一T型滑槽滑动配合,同时限位固定基板表面另一侧一体安装固定有固定条框,伸缩传瓷机构安装在固定条框中,盛釉箱放置在限位固定基板表面的第一T型滑槽和固定条框之间,同时位于盛釉箱两侧设置有传送带输送机。
承载框组件包括承载件和定位盖件,承载件和定位盖件结构相同,均包括盛放框,盛放框的左右两侧壁上下端面分别垂直固定有上顶条和下顶条,盛放框的侧壁和底部均开有通孔,承载件和定位盖件中的盛放框对称设置且表面相接。
定位件为等腰三角形结构,三角形的底边固定在连接块表面。
调节固定施釉机构包括安装在第一转轴一端的定位固定板,定位固定板的表面两侧均对称安装有升降浸釉组件和调节定框组件,承载框组件放置在升降浸釉组件上,两侧的升降浸釉组件之间通过传动组件进行同时传动。
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