[发明专利]显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端

说明书

本申请公开了一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端，其中，一种显示模组，包括柔性屏和PCBA板，所述PCBA板包括若干硬板区以及连接相邻硬板区的软板区，所述硬板区设置有与所述柔性屏相连的邦定区域，所述邦定区域上电连接有若干芯片。本申请实施例提供的邦定结构，通过设置有分段式软硬结合式PCBA板，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；分段式的硬板区上设置有一个Bonding区域其包括现有技术中的两个Bonding区域或者3个Bonding区域，这样减少FOP工艺的Bonding次数。本申请实施例提供的邦定方法，各个Bonding区时相对独立的，不存在总间距累积的问题。不但不影响现有结构的设计，而且在现有设备工艺基础上无需设备改造即可满足设计需求，有效减少FOP的工艺次数，有效管控总间距。

技术领域

本申请一般涉及显示设备技术领域，具体涉及一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端。

背景技术

随着AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体面板)的不断发展，柔性显示以及全屏显示必将是未来几年的发展趋势，但是新技术的发展必然带来新的技术挑战。随着柔性技术的成熟，NB对于新技术(折叠、窄边框)也越来越有兴趣。

但是AMOLED如果追求窄边框需要使用COP(COF On Panel)FOP(FPC On Panel)封装技术，如此设计会带来一系列的工艺问题；目前针对于AMOLED柔性显示屏的COPFOP工艺最大的瓶颈是Bonding PCBA工艺问题。窄边框不但需求压缩Panel(面板)的下边框，也同样需要压缩PCBA和Panel之间的距离。

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)，是指PCB(印刷电路板)空板经过SMT(Surface MountTechnology，表面组装)上件，再经过DIP(dual inline-pin package，封装)插件的整个制程，简称PCBA。

FOP工艺(FPC On Panel)，即将FPC通过Bonding(邦定)到柔性面板上的技术。Bonding，又叫邦定或绑定，其意思是指FPC通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到panel上面，邦定主要包括ACF贴附和本压(热压)两道主要工序。

但是柔性的Panel与刚性Panel在膨胀量上区别非常大，而且AMOLED相对于LCD的PCBA器件也比较多，其所用的PCBA一般长度会比较长；图1-2所示为常见的6个FOP工艺的产品设计示意图；由于分辨率的限制，一般Source IC的个数为4～6个；然而一根PCBA上的Bonding顺序一般为依次从左到右进行，这样当Bonding阶段产生的Panel相对膨胀量也是依次从左往右累积，最后在最右端会造成错Pin(引脚)的风险；所以产线必须管控FPC的Bonding区域的总间距，按照现在FOP工艺的间距约为120um，按照行业量产经验FPC宽度为70mm以内，总间距管控为30um，然而如果这样，FOP工艺只能一个一个进行，不但Bonding机台需要多个，增加产线投资，影响产线产量。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端，可以有效减少FOP的工艺次数，有效管控总间距。

第一方面，本申请提供了一种显示模组，包括柔性屏和PCBA板，所述PCBA板包括若干硬板区以及连接相邻硬板区的软板区，所述硬板区设置有与所述柔性屏相连的邦定区域，所述邦定区域上电连接有若干芯片。

进一步地，所述邦定区域包括设置在所述柔性屏上的第一邦定区以及设置在所述PCBA板上的第二邦定区。

进一步地，所述第二邦定区包括设置在若干所述硬板区上的第二邦定分区，所述第一邦定区包括与所述第二邦定分区位置和数量对应的第一邦定分区。