[发明专利]一种应用于太阳能光伏组件自动化测试探针夹具在审
申请号: | 202011206242.8 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN114446809A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 赵家斌;胡黎军 | 申请(专利权)人: | 苏州特锐光线智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 太阳能 组件 自动化 测试 探针 夹具 | ||
本发明公开了一种应用于太阳能光伏组件自动化测试探针夹具,包括:气缸;气缸的上方设有测线工装;气缸左端和右端均设有一伸缩端;两个伸缩端的最外端上端面分别设有左侧连接杆和右侧连接杆;左侧连接杆和右侧连接杆均分为竖杆和横杆;竖杆下端设置在伸缩端上,上端与横杆连接;左侧连接杆的横杆与右侧连接杆的横杆相对面上分别设有一绝缘块;两个绝缘块的相对面上分别设有一连接测试仪器的金属接触头;测线工装下端左侧面和右侧面均设有一连接光伏组件的第一金属接触部位;两个金属接触头分别与对应的第一金属接触部位相接触。通过上述方式,本发明大幅度降低或避免因为现有市面上的探针或插针治具造成的与测试工装接触不良问题。
技术领域
本发明涉及太阳能光伏电性能功率测试领域,特别涉及一种以大幅度降低或避免因为现有市面上的探针或插针治具造成的与测试工装接触不良问题的应用于太阳能光伏组件自动化测试探针夹具。
背景技术
在光伏组件测试领域,对于太阳能组件的电性能测量,目前市面上的自动测试探针或插针方法存在很大的不确定性。而太阳能光伏组件工厂因为成本控制的原因,急需实现光伏组件的电性能自动化测试功能以节约人力成本。目前中国光伏组件厂有超过1000条生产线,基本都无法实现自动测试或存在严重的测量误差。目前光伏组件工厂临时解决方案为:1,采用每两三个月必须全面更换测试工装的带误差的探针或插针测试夹具。但是无法节约该电性能测试工位操作人员,且该测试治具的损耗在每年每条生产线超过10万元,人工成本为25万以上。另外,其测量的偏差不可控造成的组件销售收入存在很大的损失;2,或者大多数厂家安排操作人员手动插拔线或坐在高度不超过一米的流水线下面轮班手动插拔线,每条生产线每年人工成本在25万以上,对操作人员的身体健康不利。
在现在的条件下,部分厂家在每条生产线配备多个自动工装、在电性能测试仪配备探针法或插针法来完成自动测试功能的方案,因为探针法或插针法在与每条生产线上不同测量工装接触的不稳定性和位置不可靠性会产生测量电路上电阻的不确定变化,造成工厂质检部队测量结果的不确定性,因此该工位采用该种测试探针或插针设计无法解决组件工厂面临的两个问题1,测量的准确可控性;2,人工成本的节约,反倒增加了该探针或插针和工装一项每年超过10万的成本。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种节约工人成本,提高测量的准确性,大幅度降低或避免因为现有市面上的探针或插针治具造成的与测试工装接触不良问题的应用于太阳能光伏组件自动化测试探针夹具。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种应用于太阳能光伏组件自动化测试探针夹具,包括:气缸;所述气缸的上方设有测线工装;所述气缸左端和右端均设有一伸缩端;两个伸缩端的最外端上端面分别设有左侧连接杆和右侧连接杆;所述左侧连接杆和右侧连接杆均分为竖杆和横杆;所述竖杆下端设置在伸缩端上,上端与横杆连接,形成倒L形;所述左侧连接杆的竖杆右侧上端设置有左侧连接杆的横杆;所述右侧连接杆的竖杆左侧上端设置有右侧连接杆的横杆;所述左侧连接杆的横杆与右侧连接杆的横杆相对面上分别设有一绝缘块;两个绝缘块的相对面上分别设有一连接测试仪器的金属接触头;所述金属接触头上设有第一导线;所述测线工装呈T字形;所述测线工装下端左侧面和右侧面均设有一第一金属接触部位;所述两个金属接触头之间设置有测线工装下端;所述两个金属接触头分别与对应的第一金属接触部位相接触;所述测线工装上端两端分别设有一第二导线;每个第二导线与对应的同侧第一金属接触部位之间设有第二金属接触部位。
优选的,所述测线工装设置在光伏组件上;所述光伏组件上端设有基座;所述基座上设有缓冲装置;所述缓冲装置可带动基座前后左右弹性活动。
优选的,所述缓冲装置为弹簧。
优选的,所述金属接触头采用弹性可恢复导电材料。
优选的,所述金属接触头的数量至少2个以上;所述第一导线和第二导线的数量大于或等于2条,且采用电路、电线、或电极的任意一种。
优选的,所述金属接触头和第一金属接触部位可选用弹性设计或固定设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造