[发明专利]红外线温度感测器在审
申请号: | 202011207493.8 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN114414059A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 古仁斌;王建勋;余建兴;游文章 | 申请(专利权)人: | 众智光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/16 | 分类号: | G01J5/16;G01J5/06;G01J5/02;G01J5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 单晓双;叶明川 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外线 温度 感测器 | ||
1.一种红外线温度感测器,其特征在于,包含:
一基板;
一盖体,其设置于所述基板,且与所述基板定义出一容置空间,其中,所述盖体包含一视窗以及一遮蔽部;
一红外线感测芯片,其设置于所述容置空间内的所述基板,并与所述基板电连接,所述红外线感测芯片包含至少一第一热电堆感测元件以及一第二热电堆感测元件,其中所述第一热电堆感测元件对应于所述盖体的所述视窗,以接收外部的一第一红外线并产生一第一感测信号,以及所述第二热电堆感测元件,其对应于所述盖体的所述遮蔽部,以接收所述遮蔽部所辐射一第二红外线并产生一第二感测信号;
一滤波片,其设置于所述视窗,以筛选特定波长范围的所述第一红外线;
一环境温度感测器,其感测一环境温度以产生一环境温度感测信号;以及
一信号处理器,其与所述第一热电堆感测元件、所述第二热电堆感测元件以及所述环境温度感测器电连接,以处理所述第一感测信号、所述第二感测信号以及所述环境温度感测信号,其中所述信号处理器包含:
一第一通讯接口,其为一汇流排结构,且一主控制器与所述红外线温度感测器经由所述第一通讯接口选择性进行广播通讯或单播通讯;以及
一第二通讯接口,其用以串接多个所述红外线温度感测器至所述主控制器,以接收所述主控制器指定给每一所述红外线温度感测器的一地址数据。
2.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述第二通讯接口包含一串接输入接口以及一串接输出接口,其中所述串接输出接口用以电连接下游侧的所述红外线温度感测器的所述串接输入接口,且最上游的所述红外线温度感测器的所述串接输入接口电连接至所述主控制器。
3.根据权利要求2所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述信号处理器包含一移位记录器,其依序接收并暂存所述地址数据,以及输出另一所述地址数据至下游侧的所述红外线温度感测器。
4.根据权利要求2所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述地址数据以及一时脉信号以曼彻斯特编码经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器,且一锁栓信号经由所述第一通讯接口传送至每一所述红外线温度感测器。
5.根据权利要求2所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述第二通讯接口包含一第一连接接口,其用以与所述主控制器电连接,以接收一锁栓信号,且所述地址数据以及一时脉信号以曼彻斯特编码经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器。
6.根据权利要求2所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述第二通讯接口包含一第一连接接口以及一第二连接接口,其用以与所述主控制器电连接,以分别接收一锁栓信号以及一时脉信号,且所述地址数据经由所述串接输入接口以及所述串接输出接口逐一传送至每一所述红外线温度感测器。
7.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述第一通讯接口包含推荐标准485以及通用非同步收发传输器界面,或I2C界面。
8.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述第一热电堆感测元件以及所述滤波片为多个,且所述多个滤波片所筛选的特定波长范围相异。
9.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述信号处理器包含一非挥发性存储器,其存储所述红外线温度感测器的所述地址数据以及一校正参数。
10.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述环境温度感测器为一热敏电阻,其设置于所述容置空间内,或为一硅基温度感测器,其设置于所述红外线感测芯片。
11.根据权利要求1所述的红外线温度感测器,其特征在于,所述遮蔽部至所述第二热电堆感测元件的距离大于或等于100μm。
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