[发明专利]一种晶体硅太阳能彩钢瓦及其安装方法在审

专利信息
申请号: 202011208269.0 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN113027044A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 尹丽华;张翼飞;赵维维;高含;马晓萌 申请(专利权)人: 保定嘉盛光电科技股份有限公司
主分类号: E04D3/362 分类号: E04D3/362;E04D13/16;E04D13/18;H02S20/25;H02S40/34;H02S40/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071051 河北省保定*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 太阳能 彩钢瓦 及其 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:包括若干依次拼接设置在屋顶上的一体化晶体硅太阳能彩钢瓦单元;所述一体化晶体硅太阳能彩钢瓦单元包括彩钢瓦(2),彩钢瓦(2)向下凸设有若干间隔设置的凸壳(24),凸壳(24)的顶端面上向下凹设有若干间隔设置的凹槽(21),彩钢瓦(2)的顶端面上粘接设置有无边框晶体硅光伏板(1),无边框晶体硅光伏板(1)与凹槽(21)之间形成用于进行通风散热的散热通道;所述彩钢瓦(2)的顶端面左右两侧分别设置有用于疏通水流、以防止雨水回流的防水槽(22);左右相邻的彩钢瓦(2)通过基座(8)和直立锁边机构(9)进行连接,前后相邻的彩钢瓦(2)依次上下粘接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:所述凸壳(24)和凹槽(21)均呈梯形状或矩形状设置。

3.根据权利要求2所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:前方彩钢瓦上的凸壳(24)与后方彩钢瓦上的凹槽(21)相适配,前方彩钢瓦与后方彩钢瓦通过防水胶(3)上下覆盖粘接;前方彩钢瓦上的防水槽底端与后方彩钢瓦的防水槽相适配。

4.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:所述彩钢瓦(2)的顶端面与无边框晶体硅光伏板(1)之间通过建筑结构胶(6)粘接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:所述无边框晶体硅光伏板(1)包括由下至上依次固定设置的光伏下盖板(11)、光伏下粘接层(12)、晶体硅电池片阵列(13)、光伏上粘接层(14)和光伏上盖板(15),光伏下盖板(11)的底端设置有光伏接线盒(16)以及连接在光伏接线盒(16)的两端的光伏线缆(17),光伏接线盒(16)和光伏线缆(17)均设置在凹槽(21)内,前后相邻的两无边框晶体硅光伏板(1)中的光伏线缆(17)在光伏接线盒(16)内进行连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:所述光伏线缆(17)汇流至设置在屋脊(7)侧壁上的防水板(4)内,屋脊(7)的顶端还盖设有用于对防水板(4)起到遮挡作用的人字形盖板(5)。

7.根据权利要求6所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦,其特征在于:所述防水板(4)包括防水板主体(41),防水板主体(41)侧壁上开设有与彩钢瓦(2)相适配的定位槽(42)以及用于使得光伏线缆(17)穿过的导线孔(44),防水板主体(41)上还设置有一对上下相互平行用于对光伏线缆(17)进行导向并能够进行防水的导线槽(43)。

8.一种晶体硅太阳能彩钢瓦的安装方法,其特征在于:该方法基于权利要求1至7任意一项所述的一种晶体硅太阳能彩钢瓦进行,包括以下步骤:

S1、通过加热加压的方式使得光伏下粘接层(12)和光伏上粘接层(14)融化,并将光伏下盖板(11)、晶体硅电池片阵列(13)和光伏上盖板(15)依次粘接为一体的无边框晶体硅光伏板(1);

S2、将无边框晶体硅光伏板(1)通过建筑结构胶(6)敷设在彩钢瓦(2)的顶端面上,无边框晶体硅光伏板(1)与彩钢瓦(2)的凹槽(21)之间形成散热通道,并将无边框晶体硅光伏板(1)中的光伏线缆(17)和光伏接线盒(16)放置在彩钢瓦(2)的凹槽(21)内,形成一体化晶体硅太阳能彩钢瓦单元;

S3、左右相邻的一体化晶体硅太阳能彩钢瓦单元中的彩钢瓦(2)之间通过基座(8)和直立锁边机构(9)进行连接;

将防水胶(3)涂覆在后方彩钢瓦的顶端面和凹槽(21)的内壁上,将前方彩钢瓦部分覆盖粘接到后方彩钢瓦的顶端面上;光伏线缆(17)由后方彩钢瓦的凹槽汇流至前方彩钢瓦的凹槽内;

S4、将人字形盖板(5)和防水板(4)分别固定设置在屋脊(7)上,将彩钢瓦(2)插入到防水板主体(41)的定位槽(42)内,将光伏线缆(17)从防水板主体(41)上的导线孔(44)插入到导线槽(43),完成安装。

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