[发明专利]印刷压力控制装置及印刷压力控制方法

权利要求书

1.一种印刷压力控制装置，在刮板在掩模上多次滑动而经由所述掩模向基板印刷焊料的焊料印刷机中，控制所述刮板滑动时向所述掩模施加的压力即印刷压力，

所述印刷压力控制装置具备：

测定位置设定部，将所述刮板的多次滑动中的至少一部分作为多次对象滑动，以使在各次对象滑动中伴随着所述刮板的滑动而依次进行测定的所述印刷压力的多个测定位置在所述多次对象滑动中不同的方式，针对每次滑动来设定所述多个测定位置；

印刷压力测定部，使压力传感器在由所述测定位置设定部针对每次滑动所设定的所述多个测定位置处测定所述印刷压力；及

指令值设定部，基于由所述印刷压力测定部测定出的到本次滑动为止的所述印刷压力的测定值及所述印刷压力的目标值，设定下次滑动中的所述印刷压力的指令值。

2.根据权利要求1所述的印刷压力控制装置，其中，

所述印刷压力控制装置具备插值部，所述插值部基于到本次滑动为止由所述压力传感器测定出的所述印刷压力的测定值，对到本次滑动为止未由所述测定位置设定部设定测定位置的未设定区域的所述印刷压力进行插值。

3.根据权利要求1所述的印刷压力控制装置，其中，

所述印刷压力测定部当在所述焊料印刷机中进行作为生产在所述基板上安装有元件的基板产品之前的前处理的、搅拌所述焊料的搅拌处理时，测定所述印刷压力。

4.根据权利要求2所述的印刷压力控制装置，其中，

所述印刷压力测定部当在所述焊料印刷机中进行作为生产在所述基板上安装有元件的基板产品之前的前处理的、搅拌所述焊料的搅拌处理时，测定所述印刷压力。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的印刷压力控制装置，其中，

所述印刷压力测定部当在所述焊料印刷机中进行生产在所述基板上安装有元件的基板产品时的印刷处理时，测定所述印刷压力。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部以恒定间隔设定在第一次滑动中测定所述印刷压力的所述多个测定位置即第一测定位置，并使所述印刷压力的测定位置相对于所述第一测定位置移动预定距离来设定在第二次及第二次之后的滑动中测定的所述印刷压力的测定位置。

7.根据权利要求5所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部以恒定间隔设定在第一次滑动中测定所述印刷压力的所述多个测定位置即第一测定位置，并使所述印刷压力的测定位置相对于所述第一测定位置移动预定距离来设定在第二次及第二次之后的滑动中测定的所述印刷压力的测定位置。

8.根据权利要求6所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部通过对在所述第一测定位置处在所述刮板的滑动方向上相邻的两个测定位置之间的分离距离乘以系数，来设定第二次及第二次之后的至少一次滑动中的所述预定距离，滑动次数越增加，则所述系数越减小。

9.根据权利要求7所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部通过对在所述第一测定位置处在所述刮板的滑动方向上相邻的两个测定位置之间的分离距离乘以系数，来设定第二次及第二次之后的至少一次滑动中的所述预定距离，滑动次数越增加，则所述系数越减小。

10.根据权利要求6所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部设定第二次及第二次之后的至少一次滑动中的所述预定距离，以将到预定次的滑动为止被测定了所述印刷压力的多个测定位置中的预定数量的测定位置设定于所述基板的印刷区域。

11.根据权利要求7所述的印刷压力控制装置，其中，

所述测定位置设定部设定第二次及第二次之后的至少一次滑动中的所述预定距离，以将到预定次的滑动为止被测定了所述印刷压力的多个测定位置中的预定数量的测定位置设定于所述基板的印刷区域。