[发明专利]一种金相试样抛光设备

权利要求书

1.一种金相试样抛光设备，包括切割部和抛光部，所述切割部包括底座(1)，所述底座(1)上设置有用于切割钢锭(9)的切割机构，所述抛光部包括顶架(11)，所述顶架(11)下设置有磨轮(10)，其特征在于，所述切割机构包括切刀盘(3)和架杆(4)，所述架杆(4)穿过转轴(2)，切刀盘(3)设置在架杆(4)顶部与底座(1)上表面平行，所述架杆(4)另一端顶部设置有第一轴套(5)，所述底座(1)上表面还设置有固定块(6)，所述固定块(6)设置有第二轴套(7)，所述切割机构还包括推拉液压缸(8)，所述推拉液压缸(8)两端通过第一轴套(5)和第二轴套(7)连接在固定块(6)和架杆(4)之间，

所述顶架(11)下设置有多个升降液压缸(12)，所述升降液压缸(12)的顶部与所述顶架(11)固定连接，每个所述升降液压缸(12)的底部与相对应的磨轮(10)连接，所述磨轮(10)的磨面与顶架(11)的底面平行，每相邻两所述磨轮(10)的粗糙程度依次递减，

还包括调温装置，所述调温装置正对钢锭(9)；

所述推拉液压缸(8)与轴套接触处以及升降液压缸(12)与磨轮(10)接触处设置有压力传感器，所述推拉液压缸(8)和所述升降液压缸(12)的伸缩处设置有位移传感器，所述架杆(4)的切刀盘(3)端设置有振动传感器，所述调温装置处设置有正对钢锭(9)的温度传感器，所述振动传感器从架杆(4)内部走线，所述压力传感器、位移传感器、振动传感器和温度传感器的输出端通讯连接有控制器，所述控制器用于对设备的运动进行控制。

2.根据权利要求1所述的一种金相试样抛光设备，其特征在于：所述压力传感器与控制器之间连接有用于隔离的光耦U13，所述控制器的输出端连接有放大器U12的同向端，所述放大器U12的反向端经过电阻R11连接所述放大器U12的输出端，所述放大器U12的反向端还经过电阻R12接地，所述放大器U12的输出端连接所述放大器U11的同向端，所述放大器U11的输出端经过电阻R10连接所述U11的反向端，所述U11的输出端连接推拉液压缸或升降液压缸的驱动器。

3.根据权利要求1所述的一种金相试样抛光设备，其特征在于：所述温度传感器的输出端经过转换电路连接所述控制器，所述转换电路包括JK触发器U1、JK触发器U3、与非门芯片U2、非门U4、非门U5和放大电路，所述温度传感器的输出端经过单刀双掷开关连接所述放大电路的输入端，所述放大电路设置有用于控制放大电路方向的开关U6，

所述与非门芯片U2为三输入与非门，所述放大电路的输出端连接所述与非门芯片U2的1C管脚，所述与非门芯片U2的1A管脚连接时钟输入，所述与非门芯片U2的1B管脚连接控制器的转换控制输入，所述与非门芯片U2的1Y管脚连接所述JK触发器U1的时钟输入管脚，所述JK触发器U1和JK触发器U3的J、K管脚统一接高电平电位，所述JK触发器U1和JK触发器U3的复位管脚统一经非门U4连接所述转换控制输入，每个JK触发器的前级输出连接后级的时钟输入管脚，最后一级所述JK触发器的复位管脚还经过所述非门U5连接所述与非门芯片U2的3A管脚，最后一级所述JK触发器的输出管脚连接所述与非门芯片U2的3B管脚，所述与非门芯片U2的3Y管脚与开关K1控制连接，所述转换控制输入经过非门U4还连接所述开关U6，所述JK触发器U1和JK触发器U3中除了最后一级输出外，其他所有输出管脚作为所述转换电路的输出端连接所述控制器。

4.根据权利要求1所述的一种金相试样抛光设备，其特征在于：所述压力传感器经过隔离放大电路连接控制器，所述隔离放大电路包括光耦U9和三极管Q2，所述光耦U9的正输入端连接压力传感器的输出端，所述光耦U9的负输入端经过电阻R6接地，所述光耦U9的8号管脚经过电阻R2连接电压源VCC，所述光耦U9的7号管脚经过电阻R4接地，所述光耦U9的6号管脚连接所述三极管Q2的基极，所述光耦U9的6管脚还经过电阻R3连接所述电压源VCC，所述光耦U9的5管脚接地，所述三极管Q2的集电极连接电压源VCC，所述三极管Q2的的集电极还经过电阻R5连接所述三极管Q2的基极，所述三极管Q2的发射极经过电阻R7接地，所述三极管Q2的集电极还作为隔离放大器的输出端连接所述控制器。