[发明专利]一种面向风冷数据中心的热流模拟优化方法、数据中心

权利要求书

1.一种面向风冷数据中心的热流模拟优化方法，其特征在于，包括如下步骤：

在冷通道地面铺设的固有的穿孔瓷砖靠近空调机组出风口的一端新增一组辅助的穿孔瓷砖；

在靠近空调机组出风口的一组固有的穿孔瓷砖上设置有辅助风扇单元；其中，设置辅助风扇单元的固有的穿孔瓷砖与辅助的穿孔瓷砖相邻；

建立数学模型对穿孔瓷砖的开孔率和辅助风扇单元的出风流量进行热流模拟优化调节与配置，输出最优值；

根据优化的最优值进行穿孔瓷砖的开孔率和辅助风扇单元的出风流量的设置实现合理分布的冷气进入数据中心的机柜。

2.根据权利要求1所述的面向风冷数据中心的热流模拟优化方法，其特征在于，在靠近空调机组出风口的一组固有的穿孔瓷砖上设置有辅助风扇单元的步骤中，每组穿孔瓷砖设置四组辅助风扇单元；辅助风扇单元固定在穿孔瓷砖上。

3.根据权利要求1所述的面向风冷数据中心的热流模拟优化方法，其特征在于，建立数学模型对穿孔瓷砖的参数开孔率和辅助风扇单元的参数出风流量进行热流模拟优化调节与配置，输出最优参数值的步骤包括：

建立模拟退火算法的数学模型并设置模拟退火算法的初始温度、控制参数T的衰减函数的取值、退火间隔取值以及最大迭代次数；

对建立的数学模型进行求解运算，输出最优值。

4.一种风冷数据中心，其特征在于，包括箱体，箱体内设置至少一组机柜，一组机柜包括两排机柜；相邻的两排机柜之间设置有冷通道，机柜与箱体之间设置有热通道，冷通道与热通道平行设置；

冷通道底部设置有架空地板，所述的架空地板上设置有穿孔，用于使冷气通过架空地板的穿孔从下往上送风；

箱体的一侧设置有空调机组，所述的空调机组的出风吹向冷通道；

机柜靠近空调机组的一端为机柜的右端，相应的另一端为机柜的左端；

架空地板包括固有架空地板和辅助架空地板；

固有架空地板的设置长度与一排机柜的长度相同，与机柜最右端对应的固有架空地板上设置有辅助风扇单元；

辅助架空地板与机柜最右端对应的固有架空地板相邻；

架空地板上的穿孔率和辅助风扇单元的出风流量通过设置的数据模型进行计算输出设置。

5.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，设置有穿孔的架空地板为穿孔瓷砖；对应的穿孔瓷砖包括固有穿孔瓷砖和辅助穿孔瓷砖；

固有穿孔瓷砖的设置长度与一排机柜的长度相同，与机柜最右端对应的固有穿孔瓷砖上设置有辅助风扇单元；

辅助穿孔瓷砖与机柜最右端对应的固有穿孔瓷砖相邻。

6.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，冷通道中的穿孔瓷砖设置两排；

与最右端机柜对齐的穿孔瓷砖上设置有辅助风扇单元，每个穿孔瓷砖上设置有两组辅助风扇单元。

7.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，机柜上设有与其内部相连通的出风面和进风面，出风面与进风面分别设置于机柜相对的两侧；机柜组的进风面与冷通道连通，机柜组的出风面与热通道连通。

8.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，该风冷数据中心还包括第一温度传感器和第二温度传感器；

第一温度传感器设置在机柜组的出风面位置，第二温度传感器设置在机柜组的进风面位置。

9.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，该风冷数据中心还包括控制装置、风扇驱动装置和空调驱动装置；

风扇驱动装置与辅助风扇单元连接；空调驱动装置与空调机组连接；

第一温度传感器和第二温度传感器分别与控制装置连接；

风扇驱动装置和空调驱动装置分别与驱动装置连接，用于根据第一温度传感器和第二温度传感器采集的温度信息分别调节风扇驱动装置和空调驱动装置的功率。

10.根据权利要求4所述的风冷数据中心，其特征在于，穿孔瓷砖，架空设置于基底之上，和所述基底之间形成架空空间；

架空空间通过穿孔瓷砖的穿孔与穿孔瓷砖上部的冷通道相连通。