[发明专利]一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室

说明书

本发明公开了一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，属于半导体制造技术领域，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。该压环组件包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。上述用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室可用于晶圆加工。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室。

背景技术

在当前的晶圆加工工艺过程中，通常采用压环组件对晶圆进行固定，该压环组件由底环以及设于底环上方的顶环组成，晶圆置于顶环的环内区域，顶环与底环之间无连接接头，处于未固定状态。

由于晶圆处理室(例如，真空排气室)在构造上存在不合理性，容易产生压力集中，使得未固定的顶环和底环之间产生移动，顶环发生偏斜，参见图1，导致晶圆的位置改变，产生晶圆不良。

发明内容

鉴于以上分析，本发明旨在提供一种用于固定晶圆的压环组件以及晶圆处理室，用以解决现有技术中未固定的顶环和底环之间产生移动导致晶圆晶圆不良的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种用于固定晶圆的压环组件，包括底环以及设于底环上方的顶环，底环与顶环之间通过锁定件固定可拆卸连接。

进一步地，上述底环和顶环开设用于容纳锁定件的孔，底环开设用于容纳锁定件的通孔，顶环用于容纳锁定件的开设盲孔，锁定件穿过底环上的通孔后插入顶环的盲孔中。

进一步地，锁定件包括本体和锁定块，本体穿过通孔后插入盲孔中；本体上开设用于容纳锁定块的容腔，通孔的孔壁和盲孔的孔壁分别开设锁定槽，锁定块部分或全部凸出容腔并插入锁定槽中。

进一步地，锁定块的数量为偶数个，且锁定块的数量为至少4个。

进一步地，锁定块的数量为4个，4个锁定块分为两组，每组中的2个锁定块对称布置，其中一组锁定块插入通孔孔壁上的锁定槽中，另一组锁定块插入盲孔孔壁上的锁定槽中。

进一步地，上述锁定块沿底环或顶环径向的截面形状为圆形、三角形、正方形、长方形或梯形；相应地，锁定槽沿底环或顶环径向的截面形状为半圆形、三角形、正方形、长方形或梯形。

进一步地，上述锁定块与锁定槽间隙相互配合。

进一步地，锁定块的外周面与锁定槽的槽壁共形，锁定块与锁定槽间隙配合。

进一步地，间隙为0～0.1cm。

进一步地，上述锁定件还包括用于驱动锁定块进入或凸出容腔的驱动件，上述驱动件包括按钮、锁定杆和弹性杆，锁定块分别设于弹性杆的两端，按钮通过锁定杆驱动弹性杆形变，使得锁定块进入或凸出容腔。

进一步地，锁定杆与弹性杆连接的一端为阶梯状，阶梯状的平台面抵在弹性杆上。

进一步地，锁定杆与弹性杆连接的一端开设连接孔，弹性杆穿过连接孔。

进一步地，上述用于固定晶圆的压环组件还包括限位件，该限位件包括设于本体上的限位凸起以及设于通孔的孔壁和/或盲孔的孔壁的限位槽。

进一步地，上述限位凸起沿底环或顶环径向的截面形状为直角梯形，直角梯形的斜腰朝向盲孔的孔底。

进一步地，上述限位凸起包括设于本体侧壁的刚性凸起以及包围上述刚性凸起的弹性凸起，刚性凸起与弹性凸起的接触面沿底环或顶环轴向的截面形状为圆弧形，弹性凸起与限位槽的接触面沿底环或顶环轴向的截面形状为直角梯形。

进一步地，通孔和盲孔相邻的一端加工内螺纹，采用内螺纹作为锁定槽。