[发明专利]一种曝光方法及系统

说明书

本发明揭示了一种曝光方法及系统，所述方法包括：依照特定的曝光图像对基板进行第一次曝光，之后将基板进行显影，在基板上显影出曝光图像；对显影后的基板进行第二次曝光，用于对基板进行固化；在第二次曝光后，再依次对基板进行镀金及退膜。本发明通过在显影步骤后增加二次曝光过程，对基板上的膜进行曝光加固，从而提升曝光机的曝光产能。

技术领域

本发明涉及一种曝光机曝光技术，尤其是涉及一种提升曝光机的曝光产能的曝光方法及系统。

背景技术

现有曝光机的曝光流程一般包括：在待曝光的基材表面先贴上干膜，之后用曝光机对基材进行曝光，在基材上曝光出相应的图形，然后再通过显影，将需要镀金的区域暴露出来，直接镀金，再通过退膜，将干膜从基材上退洗掉，完成基材镀金。其中，干膜通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于基材表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。根据曝光光源对干膜的照射时间长短、照射能量的大小不同等因素，干膜在基材上的固化程度会有所区别。显影步骤是在正性光刻胶的曝光区和负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形的一种光刻技术。退膜步骤是将基材上固化后的干膜通过特定溶液清洗退去。

目前，曝光机对基材的最快曝光速度一般为300mm/s(即每秒能够曝光基材的长度)，而此速度下曝光能量格能达到5满6残(曝光能量的表示方法，数值越高，接受到的曝光能量越高，由于机台的光强度是恒定的，所以曝光速度越快，基材接受到的曝光能量越低)，此能量对显影结果无影响，但对镀金而言，干膜的附着力是不够的(曝光能量较低时，在镀金区域的边缘处会产生毛刺、渗金等不均匀的情况)，一般需要曝光机的曝光能量达到8满。因此，常规操作是通过降速(即将曝光速度降低)，或者重复曝光(即完成一次曝光后，紧接着用相同的图形再进行一次曝光)来达到所需的能量。

但是，上述通过降低曝光速度来达到干膜所需的能量条件的方案，会大大降低曝光机的曝光产能，且另一种通过重复曝光来达到干膜所需的能量条件的方案，一方面也会降低曝光机的曝光产能，另一方面因重复曝光需要按照特定的、相同的图形进行曝光，所以曝光要求比较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种提升曝光机的曝光产能的曝光方法及系统。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：一种曝光方法，包括：

S100，依照特定的曝光图像对基板进行第一次曝光，之后将基板进行显影，在基板上显影出所述曝光图像；

S200，对显影后的基板进行第二次曝光，用于对基板进行固化；

S300，在第二次曝光后，再依次对基板进行镀金及退膜。

优选地，S100中，所述第一次曝光是对整个基板进行曝光，在基板上曝光出所述曝光图像。

优选地，S100中，所述第一次曝光的过程包括：通过曝光镜头对基板进行多次扫描，在基板上对应形成多个扫描条带，将所述扫描条带拼接形成所述曝光图像。

优选地，S200中，所述第二次曝光是对整个基板进行曝光，对基板进行曝光固化。

优选地，S200中，所述第二次曝光采用固化灯管对基板进行曝光固化。

本发明还提出了另外一种技术方案：一种曝光系统，包括：

第一曝光装置，包括第一曝光单元和与第一曝光单元相连的显影单元，所述第一曝光单元用于依照特定的曝光图像对基板进行第一次曝光，所述显影单元用于在基板上显影出所述曝光图像；

第二曝光装置，包括与显影单元相连的第二曝光单元，所述第二曝光单元用于对显影后的基板进行第二次曝光，对基板进行固化；