[发明专利]电路板浮动式裁切方法及其机构

说明书

本发明一种电路板浮动式裁切方法及其机构，至少包括一固定刀轮单元与一浮动刀轮单元；该浮动刀轮单元能因应所要裁切的电路板厚度自动调整浮动外移的位置，以调变固定刀轮单元与浮动刀轮单元之间的间距，以获致最理想的轮剪裁切效果。

技术领域

本发明“电路板浮动式裁切方法及其机构”，涉及一种电路板的裁切技术，特别是在电路板进行裁切时能自动因应电路板厚度进行机构的浮动式调整技术。

背景技术

电路板制造其中一道工序，会在基板外部压合铜箔。压合后该基板周边，会有超出基板的多余铜箔部，该处铜箔厚度约仅0.3mm，而基板复合有铜箔的实体部厚度大约为4mm。后续当要进行电路板多余边料的裁切程序时，由于周边的铜箔部因厚度相对较薄，裁切机构的上、下两个错位刀轮的重叠量要有约1mm才能顺利将铜箔裁断；然而就包含有基板与铜箔处的实体部电路板，裁切机构的上、下两个错位刀轮的重叠量需为0mm的裁切效果最理想，否则过度重叠的刀轮会导致电路板缘边因受压而有爆裂或不平整的状况。以往的裁切机构在进行同一块电路板的裁切时，该上、下两个错位刀轮的重叠量只能设为固定，无法因应前述厚度差异即时进行调变，导致裁板效果不佳，常有铜箔裁切没断或电路板裁切处爆裂等问题。

显而易见，现有电路板的固定间距式裁切机构，仍不理想完善，实有改进的必要。

发明内容

为改善前述电路板裁切机构中两刀轮的重叠距离因无法即时调变，导致裁切效果存有的缺失，本发明主要目的在于：提供一种电路板浮动式裁切方法及其机构，该裁切机构中的至少其中一浮动刀轮单元，能因应所要裁切的同一电路板不同厚度自动调整浮动位置，藉以即时调变固定刀轮单元与浮动刀轮单元之间的间距和重叠量，以获致最理想的轮剪效果与目的。

为达成上述目的，本发明的方法具体内容为：该电路板浮动式裁切方法，于一裁切机构中设置有一浮动刀轮单元与一固定刀轮单元，该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元于一直线上左右错位邻接设置；当一电路板进入该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元之间时，该浮动刀轮单元能顺应该电路板所增加的厚度被向外位移，并于解除该增加的厚度后自动归位。

为实现上述方法，本发明具体机构内容为：包括一固定本体、一活动本体、一固定刀轮单元、一浮动刀轮单元与一动力单元。活动本体，连设于该固定本体上方，能相对于该固定本体上下移动；固定刀轮单元，为一圆形刀轮结构，组置于该固定本体外缘；浮动刀轮单元，为一圆形刀轮结构，组置于该浮动本体外缘；该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元于一直线上错位邻接；动力单元，用以连动该浮动刀轮单元与该固定刀轮单元；该浮动刀轮单元能顺应所要裁切的电路板所增加的厚度，通过该活动本体相对于该固定本体而随之向外位移，并于电路板解除该增加的厚度状态后自动归位。

较佳的其中一种实施例，该固定本体，至少包括两相对的侧板，两侧板延伸至顶部处横设有一顶板；该固定本体一正面上缘设置有一个或一个以上的滑轨，且该滑轨下缘的固定本体处开设有一下轴口；另该固定本体上缘开设有两上开口，其中一上开口下缘设置有一下开口。

较佳的其中一种实施例，该活动本体，设置于该固定本体上缘，能相对于该固定本体微幅上下滑移；该活动本体由一第一板体与一第二板体连接成一L字状，其中该第一板体内侧设置有滑槽，该滑槽能用以对应于固定本体的滑轨进行滑动作用；该第二板体上开设有一第一开口与一第二开口，该第二板体顶部叠置有该顶板，且该顶板上开设有一开口；该开口上方配置有一压力缸，该压力缸连接有一轴件，该轴件穿经该开口与该第一开口后，末端配接一套体，该套体底部设置有一环体，该轴件能与该活动本体连动，特别是该压力缸具有使轴件常态向外伸出的微压力；该压力缸以气压缸为佳，但不以此为限，也可为油压缸；另该顶板上设有一穿口，该穿口提供一穿轴组置，该穿轴下方连接有一轴套。该活动本体侧边配接有一计量表，其能用以检测该活动本体的浮动位移距离。

较佳的其中一种实施例，该固定刀轮单元，为一锋利的圆形刀轮结构，其组置于该固定本体的下轴口外缘。