[发明专利]耐高温接地弹性件及电子设备

说明书

本发明涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备，耐高温接地弹性件，包括：导电基材，耐高温的弹性本体。本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。

技术领域

本发明涉及导电元器件领域，尤其涉及一种耐高温接地弹性件及电子设备。

背景技术

随着集成电子技术的不断发展，各种电子通讯设备中集成的电子元器件也越来越多，电子元器件在使用过程中会产生相互干扰。目前，电子通讯设备基本都采用耐高温接地弹性件的方式导走电子元器件所产生的电磁波或者静电，而对于需要集成较多电子元器件的电子通讯设备，存在集成空间不够的问题，使得电子元器件与耐高温接地弹性件的集成相互矛盾。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种耐高温接地弹性件及电子设备，以解决在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种耐高温接地弹性件，包括：包括：导电基材，耐高温的弹性本体；所述导电基材设有导电部，包覆部；所述包覆部弯折形成用于包裹耐高温的弹性本体的腔体；所述导电部与包覆部固定，且导电部延伸至包覆部的外部。

进一步地，所述包覆部依次包括第一连接段，向上弯折的第二连接段，水平弯折的第三连接段，及第四连接段；所述第一连接段与所述导电部连接；所述第四连接段与所述导电部固定连接。

进一步地，所述包覆部还包括设有与第四连接段固定的固定段；所述第四连接段通过所述固定段与所述导电部固定连接。

进一步地，所述导电基材由内至外依次包括PI膜层、铜箔层；所述铜箔层的表面由内至外依次镀有过渡金属层、导电金属层。

进一步地，所述导电基材还包括设于PI膜层内侧表面的PET膜层；所述铜箔层与PI膜层、PI膜层与PET膜层、PET膜层与弹性本体之间设有粘结层。

进一步地，所述PI膜层与铜箔层采用胶贴法、熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔表面固化复合。

进一步地，所述铜箔层的厚度范围为0.009-0.035mm；所述过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。

进一步地，所述过渡金属层为镀镍层；所述导电金属层为镀金层/镀锡层。

进一步地，所述铜箔层表面的导电金属层间隔式分布。

进一步地，所述弹性本体为硅胶泡棉或者聚氨脂泡棉。

本发明实施例还提出一种电子设备，所述电子设备采用上述的耐高温接地弹性件；所述电子设备还包括用于电性连接所述耐高温接地弹性件的电路板或者金属壳体；所述耐高温接地弹性件的导电部与所述电路板或者金属壳体粘结或焊接。

本发明实施例通过提出一种耐高温接地弹性件，采用导电基材包裹耐高温的弹性本体，导电基材设有向外部延伸的导电部，通过导电部拉开耐高温接地弹性件与原本集成位置的距离，既不影响耐高温接地弹性件的功能同时又不影响电子元器件的集成。因此，本发明的耐高温接地弹性件采用可延伸连接距离的技术手段，克服了在集成空间不够时电子元器件与耐高温接地弹性件集成相互矛盾的技术问题，达到了集成耐高温接地弹性件且不影响电子元器件集成的技术效果。

进一步，导电基材包括PI膜层、铜箔层，铜箔与PI膜的复合，提高了接地弹性体的机械疲劳可靠性，克服了表面镀层容易开裂的技术问题。