[发明专利]一种导电金球制备方法有效

专利信息
申请号: 202011211117.6 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN112404421B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 张愉 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: B22F1/18 分类号: B22F1/18;B22F1/065;C23C18/44;B22F1/145
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电金球制备方法,其特征在于,包括:

将金源分散在溶剂中,得到金源分散液;

将聚合物微球加入所述金源分散液中,均匀混合,形成表面吸附金源分子的聚合物微球;

将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心,形成表面吸附单质金的聚合物微球;

保持臭氧气氛,利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球,在所述聚合物微球与表面的金层之间形成化学键,形成导电金球,所述聚合物微球为氧化硅微球或聚苯乙烯微球。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金源包括氯金酸和乙酸金。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述溶剂包括醇类溶液和醚类溶液中的一种或几种混合物,浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金源在所述溶剂中的浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚合物微球包括氧化硅微球和聚苯乙烯微球,所述聚合物微球具有弹性。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心,形成表面吸附单质金的聚合物微球,包括:

将所述还原剂加入所述金源分散液中,在100rmp下磁力搅拌,时间介于30min至60min之间,离心、洗涤,得到所述表面吸附单质金的聚合物微球。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述还原剂包括硼氢化钠、柠檬酸三钠、鞣酸-柠檬酸三钠和抗坏血酸。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心,形成表面吸附单质金的聚合物微球,包括:

离心、干燥所述表面吸附金源分子的聚合物微球,保持氢气气氛,所述氢气的浓度为2%至5%,在100 ~ 150 oC下处理1至2小时,形成所述表面吸附单质金的聚合物微球。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述紫外光照射的时间介于20min至40min之间。

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