[发明专利]一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置在审
申请号: | 202011211144.3 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112271169A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 王安琪 | 申请(专利权)人: | 王安琪 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/498;H01L23/58 |
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地址: | 232001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 元件 引脚 焊接 安装 部件 装置 | ||
本发明公开了一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置,包括能够连接在电子元件引脚上的连接组件,以及将连接组件安装在引脚上的安装装置,所述连接组件包括连接管,所述连接管内设有上下贯通的引脚通道,所述引脚通道内能够穿过引脚,所述连接管上端面固定设有环形的上金属连接环,所述连接管下端面固定设有环形的下金属连接环;本发明中的连接组件能够通过安装装置固定连接在集成电路板元件的引脚上,并且通过连接组件的固定结构将引脚安装在集成电路板上,实现免焊接的安装方式,同时安装装置能够将连接组件与集成电路板分离,便于元件和电路板的分离,实现元件的重复拆装。
技术领域
本发明涉及集成电路相关领域,具体为一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,而电子元件与电路板的连接往往是通过将元件上的引脚焊接在电路板上,来实现固定安装,使元件和电路板线路连接,通过焊接的方式,元件一旦与电路板连接则难以再拆卸,影响元件的更换和维修,焊接过程需要加热,操作尺寸也比较小,一不小心就有可能对电路板以及元件造成损坏。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置,解决了集成电路电子元件焊接连接无法重复拆装的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种集成电路元件引脚的免焊接安装部件及装置,包括能够连接在电子元件引脚上的连接组件,以及将连接组件安装在引脚上的安装装置,所述连接组件包括连接管,所述连接管内设有上下贯通的引脚通道,所述引脚通道内能够穿过引脚,所述连接管上端面固定设有环形的上金属连接环,所述连接管下端面固定设有环形的下金属连接环,所述连接管上端外圆面固定设有导电接触环,所述导电接触环能够与集成电路板上的导线接触并导电,所述连接管下端外圆面内设有开口远离所述引脚通道的夹紧环腔,所述夹紧环腔内能上下滑动的设有环形的夹紧环,所述夹紧环上端面与所述夹紧环腔上壁之间固定连接有夹紧弹簧,所述夹紧环内圆周阵列的设有开口朝向远离所述引脚通道的夹紧块腔,每一个所述夹紧块腔内能滑动的设有夹紧块,所述夹紧环下端面左右两侧对称的固定设有连接块,左右两侧所述连接块下端面共同固定设有环形的锁定复位环,所述锁定复位环内左右两侧分别设有开口朝向远离所述引脚通道一侧的导杆腔,所述安装装置包括安装箱,所述安装箱内设有压紧腔,所述压紧腔上侧连通设有开口向上的压紧开口腔,所述连接组件下端能够放入至压紧腔内,所述导电接触环下端面能够与所述压紧开口腔下壁之间相抵,所述压紧开口腔左右两侧分别连通设有上压紧块,左右两侧所述上压紧块内分别能左右滑动的设有压紧块,左右两侧所述压紧块相互靠近一端面分别设有开口相对的半圆形的上压紧口,所述压紧腔圆周壁左右两侧且在所述上压紧块下侧分别连通设有下压紧块腔,左右两侧所述下压紧块腔内分别能左右滑动的设有下压紧块,左右两侧所述下压紧块相对一端面分别设有开口相对的半圆形的下压紧口,所述安装箱内且在所述主动电机下侧设有开口向下的锁定复位腔,所述连接组件下端能够伸入至所述锁定复位腔内,所述锁定复位腔左右两侧分别连通设有下压紧口,左右两侧所述下压紧口内分别能上下滑动的设有升降滑块,所述升降滑块靠近所述锁定复位腔一端面上固定设有复位弹簧,所述升降板导杆外圆面能左右滑动的连接有升降板,所述升降板上端面固定设有控制板,左右两侧所述控制板相对一端面分别固定设有控制电磁铁,所述控制电磁铁与所述锁定复位磁铁之间能够异性相吸。
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