[发明专利]一种Mini LED电路板的加工方法

权利要求书

1.一种Mini LED电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板(01)上定义多个小块MiniLED电路板(02)的轮廓槽位(11)，其中，每个所述小块MiniLED电路板(02)的轮廓槽位(11)均包括左侧边(111)、左下边角线(112)、下侧边(113)、右下边角线(114)、右侧边(115)、右上边角线(116)、上侧边(117)和左上边角线(118)，分别将左侧边(111)和左上边角线(118)的连接点定义为A点，将左侧边(111)与左下边角线(112)的连接点定义为B点，将左下边角线与下侧边(113)连接的点定义为C点，将下侧边(113)与右下边角线(114)的连接点定义为D点，将右下边角先(114)与右侧边(115)的连接点定义为E点，将右侧边(115)与右上边角线(116)的连接点定义为F点，将右上边角线(116)与上侧边(117)的连接点定义为G点，将上侧边(117)与左上边角线(118)的连接点定义为H点；

S2、在每个小块Mini LED电路板(02)的轮廓内沿小块Mini LED电路板(02)的长度方向定义多个锣槽位(12)，其中，将每个所述锣槽位(12)的最大内轮廓左下端的点定义为a点；

S3、以A点为起点，用锣刀从每个小块所述Mini LED电路板(02)的轮廓槽位(11)的最大外轮廓由A点走到B点，将小块所述Mini LED电路板(02)的左侧与基板(01)分割；

S4、以a点为起点，在每小块Mini LED电路板(02)上用锣刀从每个所述锣槽位(12)的最大内轮廓沿所述锣槽位(12)顺时针走一圈，形成锣槽；

S5、以B点为起点，用锣刀从每个小块所述Mini LED电路板(02)的轮廓槽位(11)的最大外轮廓由B点逆时针走到A点，并依次经过C点、D点、E点、F点、G点和H点，将小块Mini LED电路板(02)最终从基板(01)上切割下来；

其中，步骤S3、步骤S4和步骤S5采用的锣刀为同一把锣刀，所述锣刀的刀径同时小于每两个相邻的小块Mini LED电路板(02)之间的间距和所述锣槽位(12)的宽度。

2.按照权利要求1所述Mini LED电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中采用的所述锣刀的刀径为1.8mm，所述步骤S4中加工成的所述锣槽的槽宽大于等于4.6mm。

3.按照权利要求2所述Mini LED电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中加工成型的若干锣槽中，相邻的所述锣槽之间的间距为2mm-3mm。

4.按照权利要求1所述Mini LED电路板的加工方法，其特征在于：所述步骤S2中定义的所述锣槽位(12)分为两组，两组锣槽位(12)沿小块所述Mini LED电路板(02)的长度方向的设于小块所述Mini LED电路板(02)的两端，且互为镜像。

5.按照权利要求4所述Mini LED电路板的加工方法，其特征在于：将位于小块所述MiniLED电路板(02)上方的一组锣槽位(12)自左向右按照奇数顺序依次定义为第一锣槽位、第三锣槽位、第五锣槽位等，将位于小块所述Mini LED电路板(02)下方的一组锣槽位(12)自左向右按照偶数顺序依次定义为第二锣槽位、第四锣槽位、第六锣槽位等，所述步骤S4中，所述锣刀切割小块所述Mini LED电路板(02)上锣槽位(12)时，锣刀按照第一锣槽位、第二锣槽位、第三锣槽位等的自然数顺序进行切割，最终将每个小块所述Mini LED电路板(02)上的锣槽位(12)全部切割完。

6.按照权利要求4所述Mini LED电路板的加工方法，其特征在于：步骤S2中定义的每组所述锣槽位(12)均包括两条第一类锣槽位(121)和若干第二类锣槽位(122)，两条所述第一类锣槽位(121)相互平行且沿小块所述Mini LED电路板(02)的长度方向设于小块所述MiniLED电路板(02)的两侧，若干所述第二类锣槽位(122)相互平行且沿小块所述Mini LED电路板(02)的长度方向均布于两条所述第一类锣槽位(121)之间。