[发明专利]一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法有效
申请号: | 202011212865.6 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112427644B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 张冬冬;何西亚;刘宇;高亚丽 | 申请(专利权)人: | 东北电力大学 |
主分类号: | B22F7/06 | 分类号: | B22F7/06;B22F3/14;B22F3/23;B22F5/00;C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00 |
代理公司: | 吉林市达利专利事务所 22102 | 代理人: | 陈传林 |
地址: | 132012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自生 陶瓷 颗粒 增强 梯度 点焊 电极 制备 方法 | ||
本发明是一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法,其特点是,包括车削加工制作电极头、球磨制备电极头支撑连接体用料、模具冷压预制点焊电极帽、热压烧结点焊电极帽成型,球磨制备电极头支撑连接体用料为自生陶瓷颗粒增强铜基复合材料,其中自生陶瓷颗粒的质量分数为5‑30wt.%,余量为铜,由于点焊电极帽内部是车削加工制作的电极头,能够减少电阻热的产生;外部为球磨制备电极头支撑连接体,能够减少外加载荷对电极的损耗;自生陶瓷颗粒与界面结合强度较高,使外部支撑连接体强化效果更好。具有方法科学合理,适用性强,效果佳等优点,用这种方法制作的点焊电极帽具有使用寿命长、力学性能优良等优点。
技术领域
本发明属于自生陶瓷颗粒增强金属基复合材料应用领域,具体涉及一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法。
背景技术
随着汽车、电气、电子行业的迅速发展和科技水平的不断提高,对铜及铜合金提出了更高的要求,如:(1)服役环境的苛刻要求:随着使用过程的进行,在电能和机械能的作用下,电极温度逐渐升高,当温度达到500℃以上时,铜及铜合金会软化变形、熔蚀,导致接触电阻越来越大,产生过高的导电温升,使点焊电极的损耗严重,使用寿命下降;(2)可靠性和使用寿命要求:随着服役环境的复杂化,恶略化,对铜合金性能的要求已经向高品质、长寿命的方向转变;(3)节约降耗理念:以机械手点焊电极为例,现在常用的点焊电极寿命约为1000焊点,而一辆小型轿车外壳中焊点的数量在3500-6000之间。若果能提高点焊电极寿命,成本将会大大减少;(4)高效的生产理念:高效的生产可以有效提高生产效率,也会减少更换电极次数,缩短工作时间,大大提升汽车制造生产效率,降低成本和人力消耗。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种科学合理,适用性强,效果佳的一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法;用这种方法制作的点焊电极帽具有使用寿命长、力学性能优良等优点。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是,一种自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽的制备方法,其特征在于,它包括以下内容:
1)车削加工制作电极头
使用铬锆铜合金圆棒,按电极头产品图纸和技术条件要求,采用车床车削加工制作电极头成品,再将电极头成品经表面清洗处理待用;
2)球磨制备电极头支撑连接体用料
将钛粉、碳粉按自生陶瓷颗粒质量分数为5-30wt.%,余量为铜进行配置,放入行星式球磨机中,球磨机的球、料比为5:1,转速为50转/分钟,混料时间为24小时,经均匀混合制备得到电极头支撑连接体用料;
3)模具冷压预制点焊电极帽
将步骤1)的电极头放置于模具型腔中,将步骤2)电极头支撑连接体用料放于模具中,且包覆于电极头表面,电极头端平面和末端平面不包覆,在室温下,模具施加100MPa的压力,经1分钟,预制成型点焊电极帽;
4)热压烧结点焊电极帽成型
将步骤3)预制成型点焊电极帽从模具中取出、且放入带有液压装置的加热反应炉中,对反应炉炉腔抽真空,在真空度1*10-2时,充0.8个大气压的氩气,氩气纯度≥99.999%,继续抽真空后,在真空度1*10-2时,充≤0.4个大气压的氩气,在氩气气氛保护下加热至950℃,保温5分钟,等待反应完成,施加40MPa的压力后,停止加热并冷却至室温,最后经过980℃保温40分钟后水冷的固溶处理工艺和460℃保温4小时后随炉冷却的时效处理工艺,得到自生陶瓷颗粒增强铜基梯度点焊电极帽。
进一步,所述自生颗粒选自TiC颗粒、B4C颗粒、TiB2颗粒中的至少一种。
进一步,所述自生陶瓷颗粒为TiC时,Ti和C粉末质量分数为4:1wt.%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北电力大学,未经东北电力大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011212865.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。