[发明专利]电路板的导电连接装置

说明书

本发明涉及一种在第一电路板(12)和第二电路板(14)之间的接触连接装置(10)，其特征在于，第一电路板(12)在接触连接装置(10)的区域中包括连接销(18)并且第二电路板(14)在接触连接装置(10)的区域中包括贯通插孔(16)，其中，第一电路板(12)的连接销(18)穿过第二电路板(14)的贯通插孔(16)插接，其中，连接销(18)在通过第二电路板(14)的贯通插孔(16)伸出到第二电路板(14)以外的区段(24)中通过变形过程(尤其是弯曲过程或铆接过程)变形，使得在第一电路板(12)和第二电路板(14)之间形成形状配合的连接。

技术领域

本发明涉及一种在第一电路板和第二电路板之间的导电的接触连接装置。

本发明还涉及一种用于在第一电路板和第二电路板之间建立导电的接触连接装置的方法。

背景技术

根据现有技术，在组件(例如电路板)之间的导电的接触连接装置是已知的。由DE41 32 995 A1例如已知将刚性电路板的触点与柔性电路板的触点焊接。例如还已知两个电路板，尤其是一刚性的电路板和一柔性的电路板，其经由安装在电路板上的所谓的插接连接条和电路板插座、连接带或插座板彼此连接。

发明内容

本发明的目的是提供一种相对于现有技术而言更加成本有利的、能以较少工作建立的导电的接触连接装置和一种用于建立导电的接触连接装置的方法。

根据本发明提出，第一电路板在接触连接装置的区域中包括连接销并且第二电路板在接触连接装置的区域中包括贯通插孔其中，第一电路板的连接销至少部分地由导电材料形成并且穿过第二电路板的贯通插孔插接，其中，连接销在通过第二电路板的贯通插孔伸出到第二电路板以外的区段上通过变形过程(尤其是弯曲过程或铆接过程)变形(umgeformt)，使得在第一电路板和第二电路板之间形成形状配合的连接。

根据本发明的接触连接装置无需进一步的焊接过程就可建立。与插接连接装置相比，根据本发明的接触连接装置需要的材料消耗较少。

连接销特别包括圆柱形形状并且至少在通过第二电路板的贯通插孔伸出到第二电路板以外的区段中是可塑性变形的。

连接销例如由金属和/或合金和/或部分地由塑料与导电材料组合制成。

连接销在通过第二电路板的贯通插孔伸出到第二电路板以外的区段中借助合适的工具在力作用下变形，该变形的区段保持第二电路板部分地突出于第一电路板上。

有利地，第二电路板的贯通插孔的内壁包括导电材料。第一电路板的穿过第二电路板的贯通插孔插接的连接销至少部分地(优选整个周面地)接触所述内壁，由此形成导电连接。

根据优选的实施方式，连接销借助通孔金属化(Durchkontaktierung)，尤其是通孔回流(Pin-in-Paste)焊接方法，与第一电路板连接。连接销被引导穿过第一电路板中的开口(所谓的安装孔)并且与第一电路板焊接。例如，连接销在第一电路板的后侧上或在通孔回流焊接方法的情况下在开口中与第一电路板焊接。在通孔回流焊接方法中，将焊膏压入开口中，然后插接连接销。在焊膏熔化时，液态焊料回到开口中并且形成焊接连接部。也可想到的是，连接销在位于第一电路板的后侧上伸出超过第一电路板的区段中包括预制的铆钉头，从而通过伸出到第二电路板以外的区段的变形来完成铆接连接。

根据另一优选的实施方式，连接销借助表面安装，尤其是SMT(Surface-Mounting-Technologie：表面安装技术)焊接方法与第一电路板连接。然后将连接销借助可焊接的连接面直接地焊接到第一电路板上。