[发明专利]成膜装置及成膜装置的控制方法

权利要求书

1.一种成膜装置，所述成膜装置经由掩模在基板的成膜面进行成膜，其特征在于，

所述成膜装置具备：

基板支承部，所述基板支承部支承所述基板的所述成膜面侧；

基板吸附部件，所述基板吸附部件具有吸附面，所述吸附面吸附所述基板的所述成膜面的相反侧的非成膜面；

掩模吸引部件，所述掩模吸引部件隔着所述基板吸附部件被配设在与所述掩模相反的一侧，将该掩模向所述成膜面拉近；以及

按压部，所述按压部设置于所述掩模吸引部件，且朝向所述基板吸附部件沿与所述非成膜面交叉的方向延伸，

通过在使所述基板吸附部件的吸附面吸附由所述基板支承部支承的所述基板时使所述掩模吸引部件朝向所述基板吸附部件移动到所述按压部贯通形成于所述基板吸附部件的贯通部的位置，并在与所述基板支承部之间利用所述按压部按压所述基板的所述非成膜面，从而辅助所述基板的吸附动作，

所述按压部和所述贯通部分别被设置在与由所述基板支承部支承的所述基板的外周端部对应的所述掩模吸引部件的外周位置和所述基板吸附部件的外周位置。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述贯通部为贯通孔。

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，

通过使所述基板支承部向所述基板吸附部件侧相对移动并使所述掩模吸引部件朝向所述基板吸附部件移动，从而所述基板由通过所述贯通部后的所述按压部和所述基板支承部夹持。

4.根据权利要求3所述的成膜装置，其特征在于，

所述基板吸附部件是具有第一电极和第二电极的静电吸盘，若分别对所述第一电极和第二电极赋予的电位的电位差为基板吸附电位差，则对所述基板进行吸附，若所述电位差为基板分离电位差，则将所述基板分离。

5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，

所述按压部贯通所述贯通部的位置是能够在所述掩模吸引部件不与所述基板吸附部件接触的状态下利用所述按压部推压所述基板的所述非成膜面的位置。

6.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，

所述掩模吸引部件是通过磁力将所述掩模拉近的磁铁板。

7.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

在所述基板向所述基板吸附部件的吸附时，在利用所述掩模吸引部件的所述按压部和所述基板支承部推压所述基板的外周端部的两个面的状态下，使所述掩模吸引部件和所述基板支承部同步地移动，直到所述基板的所述非成膜面与所述基板吸附部件的吸附面接触。

8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，

在通过所述掩模吸引部件和所述基板支承部的同步移动而使所述基板的所述非成膜面与所述基板吸附部件的吸附面接触之后，或在所述掩模吸引部件和所述基板支承部的同步移动的同时，对所述基板吸附部件施加所述基板吸附电位差。