[发明专利]光敏树脂组合物和由其制备的绝缘膜

说明书

本发明涉及一种光敏树脂组合物和一种由其制备的绝缘膜。因为所述光敏树脂组合物包含封端的基于异氰酸酯的化合物，因此它可以形成透明的绝缘膜同时它维持了优异的膜保留率、硬度和分辨率。

技术领域

本发明涉及一种能够形成绝缘膜的光敏树脂组合物，所述绝缘膜具有优异的膜保留率、硬度、分辨率和透射率，以及一种由其制备的绝缘膜。

背景技术

近年来，具有触屏面板(TSP)的显示器在显示器工业中活跃发展。TSP适于微型化和大尺寸的装置，但是它必须具有如高耐久性、对触摸的精确响应、以及优异的光学特性的此类物理特性。

通常，制造作为显示器上部构件的发光构件(LCD或OLED)，接着制造TSP。在此种情况下，在TSP中的金属电极之间要求绝缘膜。为了最小化对已经制造的发光构件的影响，施加于TSP的绝缘膜必须在低于常规绝缘膜的温度下进行热固化。因此，要求低的固化温度。

常规地，用于能够在120℃或更低的温度下固化的有机保护膜的组合物是已知的，其使用丙烯酸共聚物，所述丙烯酸共聚物是通过使基于甲基丙烯酸酯的化合物与烯属化合物聚合获得的(参见韩国公开的专利公开号2008-0102838)。然而，组合物中的羧基(酸基)的比例较低，因为基于甲基丙烯酸酯的化合物中的官能团(光可聚合的官能团)被更多的引入到烯属化合物中。因此，组合物具有的缺点是它不能充分满足光敏性，因此它不适合施加于TSP的绝缘膜。

此外，由于要求绝缘膜具有高透射率和对TSP的金属的粘附性，它通常包含粘附促进剂或粘附助剂。

此种粘附促进剂通常含有有机基团和无机基团，其中粘附促进剂的有机基团与光敏树脂组合物发生化学反应，使得光敏树脂组合物可以化学键合至下面的膜。

然而，广泛用作粘附促进剂的基于异氰酸酯的化合物优选施加于需要低温固化的光敏树脂组合物，而它们具有的缺点是它通过与其他组分的反应降低了透明度。因此，它们被有限地应用于黑色组合物、光屏蔽膜、以及光屏蔽层(参见韩国公开的专利公开号2015-0008759)。

具体实施方式

技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种光敏树脂组合物，其能够通过使用封端的异氰酸酯化合物在低温下固化并且同时能够增强与下面的膜的粘附性并形成透明的绝缘膜；以及一种由其制备的绝缘膜。

问题的解决方案

为了实现以上目的，本发明提供了一种光敏树脂组合物，其包含(A)共聚物；(B)可光聚合的化合物；(C)光聚合引发剂；(D)封端的基于异氰酸酯的化合物；以及(E)溶剂，其中封端剂在100℃至150℃下与封端的基于异氰酸酯的化合物(D)解离。

为了实现另一个目的，本发明提供了一种由所述光敏树脂组合物制备的绝缘膜。

本发明的有利效果

因为本发明的光敏树脂组合物包含封端的基于异氰酸酯的化合物，因此它可以形成透明的绝缘膜同时它维持了优异的膜保留率、硬度和分辨率。

进行本发明的最佳模式

本发明不受限于下面描述的那些。相反，只要不改变本发明的主旨，可以将其修改为各种形式。

贯穿本说明书，除非另外明确说明，否则当零件被称为“包括”一种要素时，应当理解，可以包括其他要素，而不是排除其他要素。另外，除非另外明确说明，否则本文所用的与组分的量、反应条件等有关的所有数字和表述应理解为由术语“约”修饰。

本发明提供了一种光敏树脂组合物，其包含(A)共聚物；(B)可光聚合的化合物；(C)光聚合引发剂；(D)封端的基于异氰酸酯的化合物；以及(E)溶剂。在此，封端剂在100℃至150℃下与所述封端的基于异氰酸酯的化合物(D)解离。