[发明专利]一种内埋空腔的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供若干芯板和若干半固化片；所述芯板包括第一芯板和第二芯板；所述第一芯板的第一铜箔层表面预定有空腔区，所述空腔区内制作有预定线路图形；所述半固化片包括第一半固化片；第一芯板的第一铜箔层表面面向第二芯板设置；

往所述空腔区铺设线路遮蔽层；

将所述第一芯板、所述第一半固化片和所述第二芯板依次层叠并压合成子板；

在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽层；所述阶梯槽自所述第二芯板的第一铜箔层表面延伸至所述第一芯板；第二芯板的第一铜箔层表面为第二芯板远离第一芯板的一铜箔层表面；

制作支撑盖板；所述支撑盖板的一板面凸起地设有槽口封堵部；

将所述槽口封堵部嵌入所述阶梯槽中，并使所述支撑盖板与所述子板固定，形成密闭的空腔。

2.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述步骤：在所述子板上开设含盖所述空腔区的阶梯槽，并去除所述线路遮蔽层，具体包括：

在所述子板上自所述第二芯板的第一铜箔层表面沿层叠方向控深加工所述阶梯槽；所述阶梯槽包括第一阶梯槽和自所述第一阶梯槽的槽底延伸至所述第一芯板的第二阶梯槽，所述第二阶梯槽含盖所述空腔区；

将控深加工过程产生的子板废料连同所述线路遮蔽层一并去除，显露所述预定线路图形。

3.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述制作支撑盖板，具体包括：

提供一厚铜芯板；

在所述厚铜芯板的一厚铜层上蚀刻出与所述第一阶梯槽的槽口形状相适配的槽口封堵部；

其中，所述槽口封堵部为厚铜图形。

4.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述制作支撑盖板，具体包括：

提供一薄铜芯板；

在所述薄铜芯板上，自其一铜箔层表面沿其层叠方向铣出与所述第一阶梯槽的槽口形状相适配的槽口封堵部。

5.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述槽口封堵部的高度大于所述第一阶梯槽的深度；所述半固化片还包括第二半固化片；

所述步骤：将所述槽口封堵部嵌入所述阶梯槽中，并使所述支撑盖板与所述子板固定，形成密闭的空腔，具体包括：

在所述第二半固化片上开设用于避让所述槽口封堵部的避让槽；

依次层叠所述支撑盖板、所述第二半固化片和所述子板，将所述槽口封堵部穿过所述避让槽并嵌入所述阶梯槽中；

在所述第二半固化片远离所述子板的一侧依次叠加半固化片和芯板，并压合成母板；在所述母板中，所述槽口封堵部抵触所述第一阶梯槽的槽底并与所述第二阶梯槽围设形成所述空腔。

6.根据权利要求2所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述槽口封堵部的高度小于等于所述第一阶梯槽的深度；所述半固化片还包括第二半固化片；所述支撑盖板包括支撑基部和朝远离所述支撑基部的一侧凸起的所述槽口封堵部；

所述步骤：将所述槽口封堵部嵌入所述阶梯槽中，并使所述支撑盖板与所述子板固定，形成密闭的空腔，具体包括：

在所述第二半固化片上开设用于粘结固定所述支撑盖板的定位槽；

将所述第二半固化片和所述支撑盖板均叠放于所述子板上，所述槽口封堵部嵌入所述阶梯槽中；

在所述第二半固化片远离所述子板的一侧依次叠加半固化片和芯板，并压合成母板；在所述母板中，所述支撑基部贴合所述定位槽的槽壁，所述槽口封堵部与所述第二阶梯槽围设形成所述空腔。

7.根据权利要求1所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述线路遮蔽层为绝缘垫片、耐高温胶带或油墨薄膜。

8.根据权利要求5或6所述内埋空腔的制作方法，其特征在于，所述母板包括沿层叠方向分布的第一侧和第二侧；

在制得所述母板之后，还包括：

在所述母板的第一侧和/或第二侧，分别通过若干所述半固化片层叠并压合若干所述芯板，制得多层板。