[发明专利]一种输气管道、半导体机台有效
| 申请号： | 202011215138.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112349631B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 白靖宇 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 输气管道 半导体 机台 | ||
1.一种输气管道，其特征在于，包括：进气管和出气管，
所述出气管在第一方向上分为至少两个出气区域，所述第一方向为所述出气管的延伸方向；每个所述出气区域分别与所述进气管连接；
每个所述出气区域的管壁上均设置有多个出气口；
所述进气管用于气体的输入，所述出气区域的管壁上的多个出气口用于气体的输出。
2.根据权利要求1所述的输气管道，其特征在于，所述进气管的数量为多个，
所述出气管在第二方向上分为至少两个分区，所述第二方向为垂直于所述第一方向的方向，每个所述分区分别与所述进气管连接。
3.根据权利要求2所述的输气管道，其特征在于，所述出气管在所述第一方向上分为五个出气区域，所述出气管在所述第二方向上分为四个分区。
4.根据权利要求2所述的输气管道，其特征在于，每个所述出气区域通过第一隔板隔开，每个所述分区通过第二隔板隔开。
5.根据权利要求2所述的输气管道，其特征在于，每个所述进气管输送的气体不同。
6.根据权利要求1所述的输气管道，其特征在于，所述进气管包括：
主进气管和多个支进气管；
每个所述支进气管分别和每个所述出气区域相连；
一个所述支进气管对应一个所述出气区域。
7.根据权利要求1所述的输气管道，其特征在于，每个所述出气区域与所述进气管之间均设置有流量阀和流量计，以控制所述出气区域中的气体流量。
8.根据权利要求2所述的输气管道，其特征在于，每个所述出气区域的每个所述分区与所述进气管之间均设置有流量阀和流量计，以分别控制每个所述出气区域中每个所述分区内的气体流量。
9.一种半导体机台，其特征在于，包括：
如权利要求1-8任意一项所述的输气管道；
反应腔体，所述输气管道位于所述反应腔体内；
所述反应腔体内设置有晶圆承载装置，所述晶圆承载装置用于承载晶圆。
10.根据权利要求9所述的机台，其特征在于，所述反应腔体包括多个腔体区域，每个所述腔体区域具有对应的所述出气区域；
每个所述出气区域的气体流量是根据所述腔体区域的参数确定的，所述参数包括：温度、压强、流速和/或气体含量。
11.根据权利要求9所述的机台，其特征在于，所述进气管位于所述反应腔体的底部，所述出气管设置于所述反应腔体顶部。
12.根据权利要求10所述的机台，其特征在于，所述晶圆承载装置的数量为多个，所述晶圆承载装置分别放置于所述腔体区域内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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