[发明专利]共模扼流圈有效
申请号: | 202011215310.7 | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN112786279B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 松浦耕平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 共模扼流圈 | ||
1.一种共模扼流圈,其特征在于,具备:
本体,其由多个绝缘层在高度方向上层叠而成;
第1线圈和第2线圈,其分别内置于所述本体;
第1外部电极,其设置在所述本体的表面上,并与所述第1线圈的一端电连接;
第2外部电极,其在所述本体的表面上,在与所述高度方向正交的宽度方向上,设置于与所述第1外部电极对置的位置,并与所述第1线圈的另一端电连接;
第3外部电极,其设置在所述本体的表面上,并与所述第2线圈的一端电连接;以及
第4外部电极,其在所述本体的表面上,在所述宽度方向上,设置于与所述第3外部电极对置的位置,并与所述第2线圈的另一端电连接,
在将所述第1线圈的电感设为L1,将所述第2线圈的电感设为L2时,在1GHz下,满足100×|L1-L2|/((L1+L2)/2)≤5这样的关系,
在将所述第1线圈的路径长度设为R1,将所述第2线圈的路径长度设为R2时,在R1≥R2时,满足100×(R1-R2)/R1≤3这样的关系,在R2≥R1时,满足100×(R2-R1)/R2≤3这样的关系。
2.根据权利要求1所述的共模扼流圈,其特征在于,
在100MHz下,满足100×|L1-L2|/((L1+L2)/2)≤3这样的关系。
3.根据权利要求1所述的共模扼流圈,其特征在于,
所述第1线圈是由包括第1线圈导体和第2线圈导体的多个线圈导体连同所述绝缘层一起在所述高度方向上层叠并且电连接而成的,
所述第1线圈导体具有第1线路部和第1连接盘部,
所述第1线路部的一端与从所述第1外部电极引出的第1引出电极连接,
所述第1线路部的另一端在所述宽度方向上从所述第1引出电极侧与所述第1连接盘部连接,
所述第2线圈导体具有第2线路部和与所述第1连接盘部电连接的第2连接盘部,
所述第2线路部的一端与从所述第2外部电极引出的第2引出电极连接,
所述第2线路部的另一端在所述宽度方向上从所述第2引出电极侧与所述第2连接盘部连接,
所述第2线圈是由包括第3线圈导体和第4线圈导体的多个线圈导体连同所述绝缘层一起在所述高度方向上层叠并且电连接而成,
所述第3线圈导体具有第3线路部和第3连接盘部,
所述第3线路部的一端与从所述第3外部电极引出的第3引出电极连接,
所述第3线路部的另一端在所述宽度方向上从所述第3引出电极侧与所述第3连接盘部连接,
所述第4线圈导体具有第4线路部和与所述第3连接盘部电连接的第4连接盘部,
所述第4线路部的一端与从所述第4外部电极引出的第4引出电极连接,
所述第4线路部的另一端在所述宽度方向上从所述第4引出电极侧与所述第4连接盘部连接。
4.根据权利要求1所述的共模扼流圈,其特征在于,
所述第1线圈和所述第2线圈中一者的线圈直径小于所述第1线圈和所述第2线圈中另一者的线圈直径。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的共模扼流圈,其特征在于,
所述L1和所述L2分别为1nH以上且10nH以下。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的共模扼流圈,其特征在于,
所述绝缘层由玻璃陶瓷材料构成。
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