[发明专利]一种FPC用电解铜箔及其制备方法

说明书

本发明公开了一种FPC用电解铜箔包括纯铜块，包括纯铜块、添加剂和超细铜粉，所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为：纯铜块85％‑90％和添加剂1％‑10％与超细铜粉1％‑5％，所述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5％‑2％、含硫丙烷磺酸盐0.5％‑2％、明胶0.5％‑2％、聚乙烯亚胺0.5％‑2％和胶原蛋白0.5％‑2％，本发明涉及电解铜箔技术领域。该FPC用电解铜箔及其制备方法，可以让制成的电解铜箔的抗拉伸强度更强，其铜箔表面的平整度更高，表面所产生的微小凹槽的槽径不超过0.1微米，这样一来在后期使用时，铜箔传导数据信息及运行时更加的准确，不会轻易的产生误差，而且自身的抗拉伸强度高让铜箔在使用时将会更加的方便，不用担心铜箔随时会破损，让人们运输携带或者是使用起来都极为的便捷，这便于人们使用。

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域，具体为一种FPC用电解铜箔及其制备方 法。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的 材料，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性 电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，解 铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫铜(红色)、镀锌(灰色)、镀黄铜(黄 色)，表面处理的三种工艺，由于氰化物具有剧毒，废水处理比较困难，所以 采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工艺比较适合锂离子电池市场， 对铜箔的表面外观和物理性能要求不高，特别适合一些抗氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。

现有的FPC用电解铜箔及其制备方法制备而成的电解铜箔平整性以及使 用效果不够好，这样会造成最终所使用的电解铜箔使用时出现误差，不能准 确的传输需求的数据，而且使用效果较差，还有就是现有技术中的电解铜箔 抗拉伸性较弱，从而导致自身较为脆弱，这不利于人们使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种FPC用电解铜箔及其制备方法， 解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种FPC用电解 铜箔包括纯铜块，包括纯铜块、添加剂和超细铜粉，所述纯铜块与添加剂以 及超细铜粉的配比为：纯铜块85％-90％和添加剂1％-10％与超细铜粉1％-5％，所 述添加剂的配料为有机二价硫化合物0.5％-2％、含硫丙烷磺酸盐0.5％-2％、明 胶0.5％-2％、聚乙烯亚胺0.5％-2％和胶原蛋白0.5％-2％。

一种FPC用电解铜箔，所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为：纯 铜块85％和添加剂10％与超细铜粉5％，所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 2％、含硫丙烷磺酸盐2％、明胶2％、聚乙烯亚胺2％和胶原蛋白2％。

一种FPC用电解铜箔，所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为：纯 铜块90％和添加剂6％与超细铜粉4％，所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 1％、含硫丙烷磺酸盐2％、明胶1.5％、聚乙烯亚胺1％和胶原蛋白0.5。

一种FPC用电解铜箔，所述纯铜块与添加剂以及超细铜粉的配比为：纯 铜块88％和添加剂9％与超细铜粉3％，所述添加剂的配料为有机二价硫化合物 0.5％、含硫丙烷磺酸盐2.5％、明胶2％、聚乙烯亚胺1％和胶原蛋白3％。

优选的，所述一种FPC用电解铜箔，其制备方法具体包括以下步骤：

S1、准备好所需要使用的融铜罐，然后向其内部倒入硫酸溶液，然后利 用热感风机对其进行加热，在融铜罐内放入纯铜块溶解制备主电解液，制备 过程中依次向融铜罐中加入添加剂和超细铜粉，然后制得可供加工的电解液；

S2、通过电解设备和换热设备对电解液进行处理加工，得到初状铜箔；