[发明专利]一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构及其制备方法

权利要求书

1.一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构，其特征在于：包括高铝管(1)以及插接于高铝管(1)端部的氧化锆管(2)，所述氧化锆管(2)与高铝管(1)之间设置有实现两者连接间隙密封的密封装置，所述密封装置包括填充于高铝管(1)与氧化锆管(2)管壁间隙的高温陶瓷胶(3)以及位于高铝管(1)的端部并与氧化锆管(2)连接的陶瓷釉涂层(4)，所述陶瓷釉涂层(4)环状设置且整体覆盖高温陶瓷胶(3)端面。

2.根据权利要求1所述的一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构，其特征在于：所述高铝管(1)为两端通孔的贯穿管，所述氧化锆管(2)为单侧开口的管体结构且开口侧与高铝管(1)承插连接。

3.一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)定同心：在高铝管(1)内限位放入定心辅助棒(5)，然后将氧化锆管(2)插入到高铝管(1)内，使得高铝管(1)与氧化锆管(2)套接连接的同时同心度达到0.1mm以内；

2)填充高温陶瓷胶：从高铝管(1)与氧化锆管(2)连接处的管口向氧化锆管(2)与高铝管(1)间隙填充高温陶瓷胶(23)至胶体填充满两者间的环形间隙，然后取出定心辅助棒(5)，该处填充以无法继续填充且高温陶瓷胶(23)在高铝管(2)管口溢出作为检测填充完成的标准；

3)凝胶：将步骤2)中结构稳定放置于室温下静置24小时；

4)逐步固胶：依次将其放入到80℃、100℃、150℃的烤箱中分别烘烤1小时；

5)高温固化：将其放进950℃的箱式电炉中进行加热固化，时间为20～30分钟；

6)冷却固化：随炉冷却至150～200℃后出炉空冷；

7)封釉；在高铝管(1)管口位置涂上陶瓷釉料形成陶瓷釉涂层(4)，陶瓷釉涂层(4)饱满覆盖高温陶瓷胶(23)端面，同时外侧连接至高铝管(1)边缘，内侧与氧化锆管(2)连接；

8)静置：将步骤7)中结构稳定放置于室温下静置24小时；

9)逐步固釉：依次将步骤8)中结构放入到80℃、100℃、150℃的烤箱中分别烘烤1小时；

10)高温固釉：将其放进1100～1200～℃的箱式电炉中进行加热固化，时间为20～30分钟；

11)二次冷却固化：随炉冷却至150～200℃后出炉空冷。

4.根据权利要求3所述的一种基于氧探头的陶瓷管套接密封结构的制备方法，其特征在于：所述定心辅助棒(5)包括棒体(51)和限位柱(52)，所述棒体(51)直径与氧化锆管(2)内径一致且氧化锆管(2)能够自由套接于棒体(51)上，所述限位柱(52)固定于棒体(51)上且其外径与高铝管(1)内径一致，限位柱(52)能够于高铝管(1)内腔自由滑动。