[发明专利]一种具有加热测温功能的湿度传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，包括控制芯片、基底、湿度敏感电容、加热电路和测温电路；

所述湿度敏感电容包括电容上电极、电容下电极和感湿介质层，所述电容上电极和所述电容下电极以所述感湿介质层为中间层上下对应设置，其中，所述电容下电极位于所述基底的上表面；

所述测温电路包括测温电阻，所述加热电路包括加热电阻，所述加热电阻环绕所述电容下电极和所述测温电阻的周边；

所述加热电路和所述测温电路分别连接所述控制芯片，所述控制芯片用于根据所述测温电路所采集的温度，确定是否导通所述加热电路。

2.根据权利要求1所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述测温电阻与所述电容下电极互为镜像设置。

3.根据权利要求2所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述感湿介质层和所述电容下电极之间还设有钝化层，所述钝化层的材质为二氧化硅，且所述钝化层覆盖所述测温电阻和加热电阻。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述电容上电极为网格型开孔结构，和/或,所述电容上电极的厚度小于50nm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述湿度敏感电容还包括电容下电极基底层，所述电容上电极、所述感湿介质层、所述电容下电极和所述电容下电极基底层从上到下依次设置，且所述基底的上表面还设有两个电容下电极焊盘基底层，每个所述电容下电极焊盘基底层的上表面分别设有一个电容下电极焊盘，两个所述电容下电极焊盘分别连接所述电容下电极。

6.根据权利要求1至3所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述基底的上表面还设有加热电阻基底层，所述加热电阻基底层的上表面设置所述加热电阻，且所述基底的上表面还设有两个加热电阻焊盘基底层，每个所述加热电阻焊盘基底层的上表面分别设有一加热电阻焊盘，两个所述加热电阻焊盘分别连接所述加热电路的两端。

7.根据权利要求1至3所述的一种具有加热测温功能的湿度传感器，其特征在于，所述基底的上表面还设有测温电阻基底层，所述测温电阻基底层的上表面设置所述测温电阻，且所述基底的上表面还设有两个测温电阻焊盘基底层，每个所述测温电阻焊盘基底层的上表面分别设有一个测温电阻焊盘，两个所述测温电阻焊盘分别连接所述测温电路的两端。

8.一种用于制作具有加热测温功能的湿度传感器的制作方法，其特征在于，包括：

在基底上制作加热电路的加热电阻、测温电路的测温电阻和湿度敏感电容的电容下电极；

在所述电容下电极的上表面制作所述湿度敏感电容的感湿介质层，并在所述感湿介质层的上表面制作所述湿度敏感电容的电容上电极；

其中，所述加热电阻环绕所述电容下电极和所述测温电阻的周边，所述加热电路和所述测温电路分别连接控制芯片，且所述控制芯片用于根据所述测温电路所采集的温度，确定是否导通所述加热电路。

9.根据权利要求8所述的一种用于制作具有加热测温功能的湿度传感器的制作方法，其特征在于，所述在基底上制作加热电路的加热电阻、测温电路的测温电阻和湿度敏感电容的电容下电极，包括：

采用光刻方法在所述基底的上表面制作所述加热电路的加热电阻、所述测温电路的测温电阻和所述湿度敏感电容的电容下电极所对应的第一光刻胶图形；

将所述加热电阻、所述测温电阻和所述电容下电极的金属靶材溅射在所述基底和所述第一光刻胶图形上；

采用溶液剥离的方法剥离所述第一光刻胶图形，得到所述加热电阻、所述测温电阻和所述电容下电极。

10.根据权利要求9所述的一种用于制作具有加热测温功能的湿度传感器的制作方法，其特征在于，所述测温电阻与所述电容下电极互为镜像。